芯片行業(yè)年度嘉年華“2023新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)”攜手近3000名開(kāi)發(fā)者在上海成功舉辦。本次大會(huì)以“遠(yuǎn)·見(jiàn)”為主題，通過(guò)高峰論壇、兩大芯片技術(shù)先導(dǎo)論壇及五大覆蓋前沿領(lǐng)域的行業(yè)技術(shù)論壇，與上百位科技行業(yè)領(lǐng)袖和廣大開(kāi)發(fā)者們一同辨析科技創(chuàng)新和多重技術(shù)領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展航向，以遠(yuǎn)見(jiàn)先見(jiàn)未來(lái)。

2023新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

“何為‘遠(yuǎn)見(jiàn)’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之未所行，”新思科技全球資深副總裁、新思中國(guó)董事長(zhǎng)兼總裁葛群表示：“面對(duì)不確定性的時(shí)候，我們產(chǎn)業(yè)要放眼未來(lái)，為更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展積蓄力量?！?/p>

葛群分享了兩點(diǎn)未來(lái)發(fā)展的建議。人才是芯片行業(yè)發(fā)展的根基，放眼2030，現(xiàn)在的青少年將成為未來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)的中流砥柱。新思科技已經(jīng)將人才培養(yǎng)戰(zhàn)略從專業(yè)人士、高校學(xué)生延伸至青少年，致力于培養(yǎng)更多重塑未來(lái)的人“芯二代”。另一方面，在雙碳目標(biāo)的引領(lǐng)下，能源結(jié)構(gòu)變革和重點(diǎn)領(lǐng)域減排至關(guān)重要。因此，我們行業(yè)也更早地考慮未來(lái)發(fā)展，不斷進(jìn)行綠色科技創(chuàng)新，助力構(gòu)建人與自然和諧共生的未來(lái)。新思科技很期待能攜手更多懷抱共同理想的合作伙伴，把芯片知識(shí)推向更廣的人群，一起推動(dòng)整個(gè)社會(huì)不斷向低碳化、綠色化前行。

新思科技全球資深副總裁、新思中國(guó)董事長(zhǎng)兼總裁葛群

科技遠(yuǎn)見(jiàn)，以創(chuàng)新引領(lǐng)未來(lái)

遠(yuǎn)見(jiàn)者，鑒未來(lái)！在開(kāi)發(fā)者大會(huì)主題演講中，新思科技全球總裁Sassine Ghazi前瞻性地提出了在SysMoore時(shí)代下芯片開(kāi)發(fā)者將面臨的五大維度挑戰(zhàn)：軟件復(fù)雜性、系統(tǒng)復(fù)雜性、能效、信息安全和功能安全以及產(chǎn)品上市時(shí)間。

對(duì)此，新思科技通過(guò)電子數(shù)字孿生技術(shù)創(chuàng)建虛擬模型及進(jìn)行硬件輔助軟件開(kāi)發(fā)，應(yīng)對(duì)軟件復(fù)雜性挑戰(zhàn)；以3DIC Compiler、Die-to-Die接口及芯片全生命周期管理助力多裸晶芯片系統(tǒng)創(chuàng)新；提出了可覆蓋架構(gòu)、RTL、實(shí)施到簽核的完整流程的端到端低功耗解決方案；利用包括芯片、系統(tǒng)及應(yīng)用層面的三階段芯片生命周期管理實(shí)現(xiàn)汽車功能與信息安全；憑借業(yè)界首個(gè)全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai及廣泛的IP組合助力開(kāi)發(fā)者大幅提升生產(chǎn)率，加速產(chǎn)品上市速度。

新思科技全球總裁Sassine Ghazi

Sassine最后強(qiáng)調(diào)：“中國(guó)約占全球半導(dǎo)體芯片消費(fèi)量的50%，中國(guó)的需求和技術(shù)創(chuàng)新也持續(xù)影響著全球技術(shù)發(fā)展的風(fēng)向。新思科技已深耕中國(guó)市場(chǎng)28年，支持中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。未來(lái)，我們也將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)上下游的合作伙伴，繼續(xù)推動(dòng)著整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)加速發(fā)展。大家攜手共進(jìn)，才能創(chuàng)造一個(gè)更加美好的未來(lái)！”

行業(yè)遠(yuǎn)見(jiàn)，以合作共謀發(fā)展

遠(yuǎn)見(jiàn)者，觀全局！沒(méi)有哪個(gè)時(shí)代像今天這樣仰賴技術(shù)的力量，而實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，必將為技術(shù)發(fā)展按下“加速鍵”。高峰對(duì)話環(huán)節(jié)，知名科技科普博主石侃博士作為主持人，與臺(tái)積公司（中國(guó)）副總經(jīng)理陳平博士，芯擎科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO汪凱博士，新思科技全球技術(shù)創(chuàng)新與戰(zhàn)略合作副總裁王秉達(dá)，新思科技全球副總裁王小楠博士圍繞AI與大模型等新興技術(shù)帶來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，及產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作等話題展開(kāi)深入探討。

AI和大模型的興起，催生了多元化的落地場(chǎng)景，其中包括汽車領(lǐng)域，在汪凱博士看來(lái)真正落地存在五大挑戰(zhàn)：算力的巨大需求、數(shù)據(jù)量、可靠性、追溯性及合規(guī)性，只有通過(guò)更前瞻性的創(chuàng)新才能迎來(lái)汽車行業(yè)的“AI時(shí)刻”。王小楠博士指出，模型變大、參數(shù)變多，這意味著不同計(jì)算單元之間需要的帶寬和互通互聯(lián)需求都在變高，這對(duì)芯片設(shè)計(jì)和EDA工具都提出了更高的需求，EDA+AI將是開(kāi)發(fā)者需要特別關(guān)注的發(fā)展賽道。

高峰對(duì)話

很多人認(rèn)為摩爾定律趨進(jìn)極限，但是芯片能效比優(yōu)化的腳步并沒(méi)有停止。陳平博士強(qiáng)調(diào)，大模型帶來(lái)的大算力挑戰(zhàn)既需要保持傳統(tǒng)的器件微縮進(jìn)度，還要結(jié)合先進(jìn)的3D工藝，并與設(shè)計(jì)端、系統(tǒng)端協(xié)同優(yōu)化，才能得以解決。王秉達(dá)表示，多年來(lái)，新思科技的領(lǐng)先技術(shù)已經(jīng)深入到設(shè)計(jì)、制造和軟件等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)中，這讓我們能擁有更廣闊的技術(shù)創(chuàng)新格局。我們希望能夠成為這個(gè)生態(tài)中的催化者，不斷讓整個(gè)生態(tài)形成更加良好的互動(dòng)。

談及產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作，嘉賓們都表示，應(yīng)對(duì)新技術(shù)的發(fā)展需要全產(chǎn)業(yè)鏈思維，并從市場(chǎng)及具體應(yīng)用場(chǎng)景出發(fā)，才能更好地滿足客戶的需求。最后，行業(yè)領(lǐng)袖們也從自身經(jīng)驗(yàn)出發(fā)，與年輕的開(kāi)發(fā)者們分享了自己的“走心”建議。他們共同認(rèn)為，唯有技術(shù)創(chuàng)新才能產(chǎn)生真正的價(jià)值，希望年輕的開(kāi)發(fā)者們保持激情和持續(xù)投入，用120分的力量加速奔跑，形成屬于自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

技術(shù)遠(yuǎn)見(jiàn)，以變革突破界限

遠(yuǎn)見(jiàn)者，求創(chuàng)變！高峰論壇之后的技術(shù)論壇分別圍繞“人工智能”、“智能汽車”、“數(shù)據(jù)中心”、“數(shù)字孿生”、“XR和移動(dòng)”五大熱門賽道。技術(shù)大咖們以前沿創(chuàng)芯演講解構(gòu)芯片技術(shù)革新和落地方向，與開(kāi)發(fā)者一起先見(jiàn)科技未來(lái)。

技術(shù)論壇

隨著大模型逐漸落地，數(shù)據(jù)中心承載著巨大的算力需求。同時(shí)，其也是支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展，賦能千行百業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。在數(shù)據(jù)中心技術(shù)論壇上，業(yè)內(nèi)知名企業(yè)專家就數(shù)據(jù)中心的變革與發(fā)展之道各抒己見(jiàn)。AMD全球副總裁、AMD中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理吉隆偉認(rèn)為融入AI的高性能與自適應(yīng)計(jì)算產(chǎn)品組合將推動(dòng)數(shù)據(jù)中心未來(lái)的發(fā)展與變革。與此同時(shí)，鴻鈞微電子研發(fā)副總裁王金城提出綜合性數(shù)據(jù)中心的規(guī)模和架構(gòu)模式變革將由端到端一體化數(shù)據(jù)中心解決方案引領(lǐng)。面對(duì)高性能通用GPU芯片與日俱增的需求，壁仞科技系統(tǒng)架構(gòu)副總裁丁云帆在人工智能技術(shù)論壇上詳細(xì)介紹了如何通過(guò)軟硬件協(xié)同，應(yīng)對(duì)大模型對(duì)芯片、軟件以及系統(tǒng)層面的特別需求。

技術(shù)論壇

智能汽車技術(shù)論壇上，芯擎科技高級(jí)研發(fā)副總裁楊欣欣博士從汽車域控融合新趨勢(shì)的角度出發(fā)，分析了異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)車規(guī)芯片的優(yōu)勢(shì)及設(shè)計(jì)特性。作為國(guó)內(nèi)專業(yè)RISC-V CPU IP及解決方案供應(yīng)商，芯來(lái)科技首席執(zhí)行官彭劍英認(rèn)為Z01X解決方案具有高速仿真、統(tǒng)計(jì)采樣和廣泛故障建模等功能，可加速功能安全RISC-V CPU IP開(kāi)發(fā)和ISO 26262認(rèn)證。

數(shù)字孿生技術(shù)正帶領(lǐng)著現(xiàn)實(shí)世界走向數(shù)字未來(lái)之路，促進(jìn)各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新和進(jìn)步。數(shù)字孿生技術(shù)論壇中，MiTech總經(jīng)理郭天一闡述了數(shù)字孿生技術(shù)和元宇宙技術(shù)將如何作為下一代數(shù)字革命促進(jìn)數(shù)智化發(fā)展。當(dāng)數(shù)字孿生遇上元宇宙，視+AR創(chuàng)始人兼CEO張小軍以空間計(jì)算開(kāi)放平臺(tái)為切入點(diǎn)，展望了元宇宙與現(xiàn)實(shí)世界無(wú)縫銜接的未來(lái)圖景。

在XR與移動(dòng)技術(shù)論壇上，萬(wàn)有引力首席財(cái)務(wù)官王海青為開(kāi)發(fā)者展現(xiàn)了如何以芯片為載體，硬件技術(shù)與算法為支撐，為行業(yè)提供下一代XR完整技術(shù)方案的科技暢想。

未來(lái)遠(yuǎn)見(jiàn)，以新力開(kāi)創(chuàng)遠(yuǎn)景

“未來(lái)開(kāi)發(fā)者”參觀“芯片改變世界”特展和“芯青年實(shí)驗(yàn)室”

遠(yuǎn)見(jiàn)者，向新生！本次開(kāi)發(fā)者大會(huì)還特別為青少年打造了“芯片改變世界”科普特展和“芯青年實(shí)驗(yàn)室”，并迎來(lái)了一批來(lái)自上海各中學(xué)的“未來(lái)開(kāi)發(fā)者”。他們?cè)诂F(xiàn)場(chǎng)通過(guò)科普+實(shí)操的方式了解小芯片的大作用，學(xué)會(huì)用“數(shù)字化”的視角審視生活中的場(chǎng)景，并通過(guò)青少年版EDA工具，設(shè)計(jì)屬于自己的芯片應(yīng)用，解決生活中的實(shí)際問(wèn)題，點(diǎn)亮他們的好奇芯，讓科技創(chuàng)新從更年輕一代出發(fā)。