TSMC今 (20) 日宣布，設(shè)立年度TSMC歐洲實(shí)踐創(chuàng)新獎(jiǎng) (TSMC Europractice Innovation Award)，鼓勵(lì)歐洲大專院校所提出之最佳創(chuàng)新混合訊號(hào)或射頻電路設(shè)計(jì)。參賽者需將電路設(shè)計(jì)作品送交愛美科 (imec) 所統(tǒng)籌的歐洲IC 實(shí)踐中心 (Europractice IC service) 參與競賽。

　　該獎(jiǎng)項(xiàng)將表揚(yáng)歐洲地區(qū)的杰出混合訊號(hào)或射頻半導(dǎo)體設(shè)計(jì)研究，并促進(jìn)產(chǎn)業(yè)界采用更佳的設(shè)計(jì)及半導(dǎo)體制造技術(shù)來生產(chǎn)混合訊號(hào)或射頻芯片。

　　歐洲IC 實(shí)踐中心提供超過600個(gè)歐洲大專院校及研究機(jī)構(gòu)一個(gè)具有成本效益且便利的技術(shù)及產(chǎn)品試制服務(wù) – 也就是TSMC的晶圓光罩共乘服務(wù) (CyberShuttleTM)。

　　TSMC之歐洲實(shí)踐創(chuàng)新獎(jiǎng)的評(píng)選包含書面論文及口頭說明兩回合。在論文方面，參賽者必須清楚說明研究目的、研究對(duì)業(yè)界的相關(guān)性以及其貢獻(xiàn)。

　　通過第一階段的參賽者將于第二回合以口頭方式向委員會(huì)簡報(bào)他們的研究，接著再參與委員會(huì)的討論 。委員會(huì)可以提出更進(jìn)一步的研究建議。由愛美科,TSMC及全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)歐洲分部的三方專家組成評(píng)選小組，將針對(duì)該研究論文所產(chǎn)出芯片的獨(dú)創(chuàng)性、設(shè)計(jì)效能與功率效能等方面進(jìn)行評(píng)比。

　　優(yōu)勝者名單將于2011年5月的全球半導(dǎo)體聯(lián)盟歐洲論壇會(huì)議中頒布。TSMC將提供優(yōu)勝團(tuán)隊(duì)兩位電路設(shè)計(jì)成員參訪TSMC總部的獎(jiǎng)勵(lì)，并且安排到TSMC的十二吋超大型晶圓廠(GigaFabsTM )參觀。

　　TSMC歐洲子公司總經(jīng)理Maria Marced表示：「我們相信由于歐洲有著堅(jiān)實(shí)的學(xué)術(shù)及研究基礎(chǔ)，在混合訊號(hào)及射頻電路設(shè)計(jì)的創(chuàng)新方面居于全球領(lǐng)先地位。歐洲IC 實(shí)踐中心的多項(xiàng)目晶圓服務(wù)(Multi- Project Wafer service)長久以來一直扮演著促進(jìn)創(chuàng)新的一個(gè)途徑，我們期待這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)給予的肯定將會(huì)鼓勵(lì)歐洲地區(qū)的學(xué)生們展現(xiàn)他們的才能和創(chuàng)新?！?/p>

　　有關(guān)本獎(jiǎng)項(xiàng)的更多申請(qǐng)資訊,請(qǐng)寄電子郵件至 das@imec.be 接洽。