受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入，以及智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置內(nèi)建芯片封測(cè)訂單維持高檔，封測(cè)龍頭大廠日月光第2季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收可望如預(yù)期般季增7%，第3季營(yíng)收還可望季增逾1成，表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。

　　日月光封測(cè)事業(yè)5月?tīng)I(yíng)收3.82億美元，月增率達(dá)3.7%，但受到新臺(tái)幣兌美元匯率在5月維持升值走勢(shì)影響，折算回新臺(tái)幣后達(dá)109.51億元，月增率達(dá)1.8%。而日月光6月接單穩(wěn)中透強(qiáng)，法人預(yù)估第2季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收將上看330億元，較第1季增加約7%，符合公司預(yù)期。

　　受惠于智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置需求強(qiáng)勁，包括高通、博通、英飛凌、愛(ài)特梅爾(Atmel)等，均將芯片尺寸覆晶封裝(FCCSP)訂單交給日月光代工。根據(jù)日月光目前接單來(lái)看，訂單能見(jiàn)度已達(dá)8月中下旬，由于第3季是傳統(tǒng)旺季，雖然有旺季不旺的隱憂，但以現(xiàn)在排程來(lái)看，法人認(rèn)為，日月光下季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收將上看365~370億元，季增率至少可逾1成。