受到大環(huán)境影響，今年封測廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封測廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%。

　　不過，日月光、硅品及力成等三大封測今年資本支出仍在百億元之上，日月光雖較去年縮水，但也達225億元的水平。由于日月光已宣布明年兩岸同步擴廠，硅品也強調明年維持在110億元的規(guī)模，封測雙雄的市場爭奪戰(zhàn)明年仍將持續(xù)延繞。

　　日月光和力成分別是今年全球邏輯封測和內存封測投資手筆最大的廠商，日月光受到全球景氣轉趨疲弱影響，資本支出比去年少了近65億元;硅品為追趕銅打線產能，資本支出反而高于年初的預估數，達到115.2億元。

　　華東為提高測試比重，今年資本支出也高于年初規(guī)劃的16億元，達到20億元。京元電雖比去年減少，金額36億元，手筆也不小，京元電強調，主要提高自產測試機臺比重，藉此提高競爭力。頎邦和硅格則鑒于大環(huán)境不佳，今年資本支出均有近五成以上的減幅。