記憶體封測廠力成日前向半導(dǎo)體封裝技術(shù)專利供貨商Tessera 提出違反許可協(xié)議、以及確認有權(quán)終止合約的訴訟案。

　　力成指出，力成與Tessera簽有許可協(xié)議，已經(jīng)依約向Tessera支付權(quán)利金，獲得授權(quán)使用Tessera封裝專利，有權(quán)將封裝產(chǎn)品在世界各地銷售。

　　不過Tessera在未依約告知力成情況下，于2007年12月7日向美國國際貿(mào)易委員會提出630調(diào)查案，并對 wBGA與micro BGA產(chǎn)品申請輸美禁制令，包含力成依授 權(quán)合約對客戶所封裝的產(chǎn)品在內(nèi)。

　　力成表示，Tessera所提出的630調(diào)查案，對力成客戶提出訴訟，并指控力成為客戶封裝的產(chǎn)品侵權(quán)，已經(jīng)對力成與客戶關(guān)系造成重大影響。

　　力成表示，力成向來依約履行合約義務(wù)，Tessera 提出的630調(diào)查案，已違反雙方所簽署的許可協(xié)議，因此依約提出違反合約之訴，力成并提出有權(quán)終止合約的 確認訴訟。

　　力成已經(jīng)正式向美國北加州聯(lián)邦地方法院提出違反許可協(xié)議、以及確認有權(quán)終止合約的訴訟。除此之外，力成也會向法院提出要求Tessera損害賠償?shù)脑V訟案。

　　據(jù)了解，力成和Tessera在封裝技術(shù)專利授權(quán)的合作關(guān)系，已有數(shù)年之久，這次Tessera提出的630調(diào)查案 ，除了力成成為訴訟對象外，還包括宏碁、Centon Electronics、Smart Modular、爾必達(Elpida)、金士頓(Kingston)、南科、茂德及大陸記憶體廠商記憶科技(Ramaxel)。

　　據(jù)指出，Tessera總營收中，有8成來自技術(shù)專利授權(quán)，Tessera擁有多項封裝技術(shù)專利，包括CSP芯片級封 裝(Chip-Scale Packaging)、微閘球數(shù)組(μBGA) 封裝、μZ多芯片封裝等。除了多種半導(dǎo)體封裝技術(shù)專利外，Tessera在芯片互連和消費電子影像感測等光學(xué)技術(shù)上，也擁有多項專利。