摘要：有時看似相互矛盾的業(yè)界趨勢和消息使我們迷茫，如何正確理解當前的產(chǎn)業(yè)格局和自身位置?本文請多位專家進行了解讀和分析。

　　產(chǎn)業(yè)在整合，還在分化?

　　Intel、三星等公司涵蓋從設計到制造的十多個流程，非常成功。同時，半導體業(yè)也在分化，有設計公司、IP(知識產(chǎn)權)公司、EDA(電子設計自動化)工具提供商、設計服務公司、代工廠、封測企業(yè)等，每個領域的競爭都趨于白熱化。那么，產(chǎn)業(yè)到底趨于整合，還是在分化?

　　國家科技重大專項(02專項)總體組專家組組長、中科院微電子研究所所長葉甜春教授認為，代工是個產(chǎn)業(yè)趨勢。代工廠有非常多的中小企業(yè)，他們有自己的市場。盡管像Intel、三星這些大公司很成功，但首先它們不太容易被復制;其次，他們也不能代表整個半導體業(yè)。

　　但是圍繞著未來更復雜的芯片(例如智能手機芯片)的設計和采用，整合可能是種趨勢，因為未來需要的技術力量越來越強。

　　還有一個趨勢，大家談得比較少，就是未來的商業(yè)集成——封裝、3D芯片等。當我們不依賴于芯片制造，而是通過封裝以后，半導體業(yè)將來有可能還要細分。未來的芯片設計不一定是SoC(系統(tǒng)芯片)，還可以是SIP(封裝系統(tǒng))?？隙ㄏ茸鱿到y(tǒng)設計，這個系統(tǒng)設計包括了對于后端的3D集成的設計，再做SIP。

　　因此，筆者認為，由于IC設計公司受上下游企業(yè)的影響越來越大，例如EDA公司、代工廠等，需要結成虛擬IDM(集成器件制造商)關系。

　　定位于特色模擬工藝的華潤上華公司總經(jīng)理余楚榮稱，該公司有三種合作模式：標準代工、定制化和虛擬IDM。為了推出有競爭力的產(chǎn)品，IC設計公司需要提高對制造工藝的熟悉程度，代工廠也需要了解IC設計公司的特殊需要，因此對于有共同發(fā)展目標的客戶，虛擬IDM是種有效的戰(zhàn)略合作方式，在特定應用領域共同開發(fā)特定的工藝平臺，使客戶產(chǎn)品具備特殊競爭力，實現(xiàn)雙贏。

　　需要緊跟進下一代制程?

　　葉甜春表示，根據(jù)摩爾定律，現(xiàn)在20納米制程已經(jīng)開始量產(chǎn)，18納米也在研發(fā)中，我國也在跟進研發(fā)。國際上，18英寸晶圓正在研制[2]。但是這些會有多大的市場需求量?我們的芯片設計能不能跟得上?能否負擔這個成本也很重要。也許下一代節(jié)點工藝是國際巨頭打造的一種市場策略。因此，未來的產(chǎn)能到底是不是能包括18英寸?也不一定。縱觀過去的每一代技術，像90納米、60納米可能是掙錢的。下一階段最掙錢的節(jié)點也許是28納米。那么再往下走，在20納米的基礎上，還有16、14納米等節(jié)點，總會有一個最佳的性價比。但現(xiàn)在還很難講。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長、清華大學微電子與納電子學系主任魏少軍博士稱，據(jù)測算，22納米以后，特征尺寸縮小的過程當中仰仗的成本優(yōu)勢大概不會存在。從0.13微米往90納米演進的時候，大概還從面積上可以獲得33.6%的降低好處，從90納米到65納米，還有20.6%，65納米到45納米有18%，45納米到32納米有10.1%，32納米到22納米的時候，只有3.3%了。估計從22納米再往下走，從面積上獲得的優(yōu)勢已經(jīng)不多了，幾乎可以忽略不計了。所以我們基本上可以判斷，22納米之后的性能可能還會進一步提升，但成本下降的空間非常有限，甚至反而上升。　　

             

　　因此，現(xiàn)在承認或者公開說在20納米左右要去建廠的廠商一共四家：Intel、IBM、三星、TSMC。那么代工廠數(shù)量的減少，一定對設計公司有影響。當我們看每家代工廠，在每個節(jié)點同時能支持的設計的時候，魏教授發(fā)現(xiàn)其數(shù)量在急劇下降，比如65納米的時候，一個代工廠大概可以同時支持60~80個設計。40納米時候，40~50個。28納米時，20~ 30個，20納米的12~16個，因為代工廠沒有精力了，太復雜了。