據(jù)外國(guó)媒體消息，UBMTechInsights工程師稱(chēng)，iPhone5的A6處理器正是由其“死對(duì)頭”三星電子所生產(chǎn)。

　　UBM工程師將iPhone5內(nèi)的處理器取出，剝?nèi)ネ鈿?，將其層層提?。?ldquo;所有跡象都顯示，三星電子是處理器制造商。”UBM工程師指出，制造半導(dǎo)體的每個(gè)流程都有一套獨(dú)一無(wú)二的配套設(shè)施，就如同半導(dǎo)體上的指紋一般可鑒別，對(duì)于iPhone的6A處理器來(lái)說(shuō)，此次采用的正是三星32nm流程技術(shù)。”

　　據(jù)悉，iPhone5內(nèi)采用的A6芯片為三核GPU(圖形處理器)，目前雙方都沒(méi)有透露關(guān)于iPhoneA6處理器的合作關(guān)系。鑒于三星曾一度是蘋(píng)果零件供應(yīng)商，這一發(fā)現(xiàn)也在情理之中。

　　另一方面，世紀(jì)專(zhuān)利大戰(zhàn)戰(zhàn)火繼續(xù)蔓延全球，這場(chǎng)高成本大功耗的博弈早已在世人面前撕裂了雙方的合作關(guān)系?？雌饋?lái)血淋淋的關(guān)系，是否能在大眾視線背后達(dá)成合作?

　　UBM工程師分析，這是有可能的。因?yàn)锳6處理器制造工藝并不簡(jiǎn)單，相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)備往往高達(dá)數(shù)百萬(wàn)美元。很有可能除了財(cái)大氣粗的三星電子以外，蘋(píng)果當(dāng)下還找不到更好的生產(chǎn)商。由此，使得雙方在A6處理器的生產(chǎn)上依舊保持合作關(guān)系。

　　工程師指出，32nm流程指的是部件的平均尺寸，比如說(shuō)處理器內(nèi)的晶體管。對(duì)于半導(dǎo)體制造商來(lái)說(shuō)，一個(gè)增加處理器速率和性能的方法就是制造更小的部件，使得他們跟上“摩爾定律”：市場(chǎng)需要在不漲價(jià)的情況下，實(shí)現(xiàn)每18個(gè)將現(xiàn)有處理器的性能翻倍。

　　UBM的報(bào)告中指出，A6的顯示金屬和介電層都與之前在蘋(píng)果TV中發(fā)現(xiàn)的A5處理器極為相似，而A5處理器的制造商很有可能也是三星。

　　如果這一情況得以證實(shí)，三星和蘋(píng)果的關(guān)系將更加立體化，不僅僅是表面上的劍拔弩張，更有私底下的攜手合作，無(wú)論如何，對(duì)于利益的追逐和定位都將成為主導(dǎo)雙方的核心所在。