Cadence推出最新版Allegro印刷電路板(PCB)技術
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),于近日宣布推出最新版Allegro®印刷電路板(PCB)技術,解決客戶對于高效產(chǎn)品開發(fā)的簡化解決方案的需要。Allegro 16.6能夠?qū)⒏咚俳缑娴臅r序閉合加快30-50%,這有賴于時序敏感型物理實現(xiàn)與驗證,其對應的業(yè)界首個電子CAD(ECAD)團隊協(xié)作環(huán)境,面向使用Microsoft SharePoint技術的PCB設計。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/137479.htm“芯片設計師的任務是在緊迫的上市時間限制下開發(fā)日益復雜的產(chǎn)品,快速方便地調(diào)用本地與國際設計團隊和資源,會帶來極大的競爭優(yōu)勢,”微軟創(chuàng)新及產(chǎn)品生命周期管理解決方案主管Simon Floyd說,“Cadence® PCB設計工具與SharePoint集成,提供了一種獨特環(huán)境,促進團隊協(xié)作、設計創(chuàng)建與控制,生產(chǎn)力會得到極大的提升。”
Allegro 16.6產(chǎn)品線的新功能有助于嵌入式雙面及垂直部件的小型化改良,改進時序敏感型物理實現(xiàn)與驗證,加快時序閉合,并改進ECAD和機械化CAD(MCAD)協(xié)同設計--這些都對加快多功能電子產(chǎn)品的開發(fā)至關重要。
Allegro套件業(yè)界領先的PCB設計小型化功能是2011年推出的。Allegro 16.6產(chǎn)品套件繼續(xù)利用嵌入式有源及無源元件最新的生產(chǎn)工藝,解決電路板尺寸不斷縮小有關的特定設計問題。元件可利用Z軸垂直潛入到PCB內(nèi)層,大大減少X和Y軸布線空間。
“我們領先的ECP(C)技術滿足了客戶對于節(jié)約成本的小型化需求,”AT&S高級封裝首席運營官Mark Beesley說,“Cadence與AT&S已經(jīng)合作多年,如今正在解決共同客戶對于高級小型化技術的需要。”
Allegro 16.6通過自動交互延遲調(diào)整(AiDT)加快時序敏感型物理實現(xiàn)。自動交互延遲調(diào)整可縮短時間,滿足高級標準界面的時序約束,例如DDR3等,縮短的程度可達30-50%。AiDT可幫助用戶逐個界面地迅速調(diào)整關鍵高速信號的時間,或?qū)⑵鋺糜谧止?jié)通道級,將PCB上的線路調(diào)整時間從數(shù)日縮短到幾個小時。EMA Timing Designer結(jié)合Allegro PCB SI功能,幫助用戶迅速實現(xiàn)關鍵高速信號的時序閉合。
PCB/enclosure協(xié)同設計通過ECAD-MCAD流程進行簡化,基于proStep iViP標準的EDMD schema 2.0版本。此流程可減少ECAD和MCAD團隊之間不必要的迭代,縮短產(chǎn)品開發(fā)時間。
供應情況:
Allegro 16.6 PCB解決方案將于2012年第四季度推出。
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