全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布創(chuàng)造多項(xiàng)與客戶出貨量和技術(shù)采用相關(guān)的重要里程碑，再次肯定了CEVA作為世界領(lǐng)先DSP授權(quán)廠商的重要地位。

　　這些重要里程碑包括：

• 迄今為止出貨了超過40億片CEVA助力的芯片，遍及眾多世界領(lǐng)先的電子產(chǎn)品品牌，包括HTC、華為、聯(lián)想、LG、摩托羅拉、任天堂、松下、飛利浦、三星、三洋、夏普、索尼、東芝和中興。
• CEVA DSP現(xiàn)已在超過20億部設(shè)備中助力音頻/語音功能，包括眾多世界領(lǐng)先的智能電話、游戲控制臺(tái)、機(jī)頂盒、DTV和家庭音頻設(shè)備。
• CEVA為其LTE/LTE-Advanced DSP技術(shù)贏得20多項(xiàng)客戶設(shè)計(jì)，再次肯定公司擁有世界第一無線基帶DSP授權(quán)廠商的主導(dǎo)地位。CEVA的LTE/LTE-Advanced客戶設(shè)計(jì)包括Broadcom、英特爾、Mindspeed和三星，以及眾多未有公布的一級(jí)手機(jī)和基礎(chǔ)產(chǎn)品OEM廠商。

　　市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的Handset Component Technologies服務(wù)主管Stuart Robinson稱：“根據(jù)我們的分析，目前CEVA DSP內(nèi)核助力的LTE基帶產(chǎn)品的出貨量達(dá)到數(shù)百萬個(gè)，僅次于高通公司(Qualcomm)，隨著一級(jí)OEM廠商推出基于CEVA技術(shù)的新型LTE智能電話，預(yù)計(jì)CEVA助力產(chǎn)品的出貨速度將會(huì)進(jìn)一步加快。”

　　市場研究機(jī)構(gòu)Forward Concepts總裁Will Strauss評(píng)論道：“我對(duì)CEVA取得出貨40億片CEVA助力芯片的非凡成就表示祝賀，這清楚顯示CEVA在DSP IP市場占據(jù)領(lǐng)先的市場份額，也表明了CEVA專注服務(wù)于客戶基群。最近幾年，CEVA重新定義了經(jīng)典的DSP架構(gòu)，推出專用DSP，比如實(shí)現(xiàn)基于軟件調(diào)制解調(diào)器的CEVA-XC內(nèi)核，以及一個(gè)用于LTE、LTE-Advanced 802.11ac和3G的通用平臺(tái)，功率和芯片尺寸指標(biāo)不遜于固定功能調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)。在進(jìn)入無線通信新時(shí)代之際，這一全新的DSP技術(shù)時(shí)代結(jié)合了CEVA在LTE DSP上強(qiáng)大的客戶吸引力，使得CEVA擁有有利條件，進(jìn)一步擴(kuò)大DSP IP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。”

　　CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer表示：“CEVA助力芯片產(chǎn)品能夠取得出貨量達(dá)到40億片的重要里程碑，是DSP行業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)發(fā)生改變的成果?，F(xiàn)在DSP供應(yīng)商和其OEM客戶正循著從專有DSP轉(zhuǎn)為采用CEVA DSP的方向發(fā)展。進(jìn)入DSP架構(gòu)開發(fā)領(lǐng)域并獲得市場接受的障礙是很多的，對(duì)于需要更強(qiáng)大DSP功能的下一代產(chǎn)品來說，固定功能DSP或DSP配置CPU無論在靈活性、性能、功率和芯片尺寸方面，都無法與我們的新型DSP產(chǎn)品包括基帶DSP內(nèi)核(CEVA-XC)、音頻/語音DSP內(nèi)核(CEVA-TeakLite-4)和成像/視覺DSP內(nèi)核(CEVA-MM3000)等相比。”

　　據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)The Linley Group最近發(fā)布的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2011年CEVA繼續(xù)在DSP IP出貨市場占據(jù)主導(dǎo)地位，CEVA助力DSP芯片的出貨量超過任何其它DSP IP授權(quán)廠商三倍以上。