不久前，Altera公司公開了在其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項關鍵創(chuàng)新技術，通過在20 nm的體系結構、軟件和工藝的創(chuàng)新，支持更強大的混合系統(tǒng)架構的開發(fā)。日前，Altera公司資深副總裁首席技術官Misha Burich博士專程來到北京，詳細介紹了創(chuàng)新技術的細節(jié)。

　　據(jù)Misha Burich博士介紹，Altera的20nm混合系統(tǒng)架構包括40-Gbps收發(fā)器技術、下一代精度可調(diào)數(shù)字信號處理(DSP)模塊體系結構以提供高達5 TFLOP(每秒5萬億次浮點運算)的IEEE 754標準浮點運算性能、異質(zhì)混合3D IC技術即通過創(chuàng)新的高速互聯(lián)接口來集成FPGA和用戶可定制HardCopy ASIC，或者集成包括存儲器、第三方ASIC、光接口等在內(nèi)的各種技術。

　　20nm混合系統(tǒng)架構在功耗管理方面繼續(xù)創(chuàng)新，包括自適應電壓調(diào)整、可編程功耗技術、以及工藝技術優(yōu)化等，使得Altera器件功耗比前一代降低了60%。異質(zhì)混合20nm系統(tǒng)的開發(fā)通過全功能高級設計環(huán)境得以實現(xiàn)，這一設計環(huán)境包括系統(tǒng)集成工具(Qsys)、基于C的設計工具(OpenCL™)以及DSP開發(fā)軟件(DSP Builder)。Altera持續(xù)關注通過增強其開發(fā)工具以在20nm實現(xiàn)業(yè)界最快的編譯時間，來提高設計人員的效能。

　　值得注意的是，Altera是業(yè)界唯一能夠在一個器件中集成FPGA和ASIC的公司。Altera下一代器件采用TSMC的20nm工藝技術和業(yè)界最高的系統(tǒng)集成度，并包括硬核ARM處理器子系統(tǒng)。20nm 片上系統(tǒng)(SoC) FPGA為客戶提供了從28-nm到20nm的軟件移植途徑，同時將處理器子系統(tǒng)的性能提高了50%。