聯(lián)想ThinkServer RD630內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

　　看完了外觀現(xiàn)在就來看打開頂蓋看看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，頂蓋是用一個(gè)卡扣固定的，方便取下。

　　頂蓋卡扣

　　扳動(dòng)卡扣，頂蓋就會(huì)松動(dòng)，可以輕松的取下頂蓋。

　　內(nèi)部總觀

　　頂蓋打開后，我們可以看到其中的內(nèi)部構(gòu)造，最前面是硬盤盤位以及光驅(qū)控制面板，接下來是6個(gè)風(fēng)扇，然后是處理器和內(nèi)存模塊，最后是主板擴(kuò)展接口以及I/O Riser卡部分。風(fēng)扇正對發(fā)熱量比較高的處理器，而在尾部的I/O Riser卡則是有特制的支架，保障通風(fēng)口的暢通。

　　中部風(fēng)扇

　　風(fēng)扇及其支架都可以卸下，利用卡扣式設(shè)計(jì)固定在整個(gè)服務(wù)器上。

　　風(fēng)扇

　　聯(lián)想ThinkServer RD630一共有2個(gè)處理器，20個(gè)內(nèi)存槽位。將固定主板的6個(gè)螺絲擰開，就可以將主板取下，同時(shí)各個(gè)接口也是可以手動(dòng)取下，風(fēng)扇、硬盤Riser卡也是可以取下。這樣就能看到聯(lián)想ThinkServer RD630的基礎(chǔ)框架了。

　　基礎(chǔ)框架

　　如上圖，我們可以看到在主板下面，有一層塑料硬模，起到隔塵隔電的作用，避免主板受到塵埃以及靜電的損害。