Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行，會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。

　　2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴大對俄勒岡州Fab D1X、亞利桑那州Fab 42、愛爾蘭Fab 24等晶圓廠的投資，因此量產(chǎn)要等到2014年了。

　　而從2015年開始，Intel又會陸續(xù)進入10nm、7nm、5nm等更新工藝節(jié)點。

　　Rattner指出，Intel對半導體工藝的積極推進可以讓摩爾定律再延續(xù)至少10年。

　　作為Intel的競爭對手，三星已經(jīng)定于2013年量產(chǎn)20nm，并開始研發(fā)14nm，臺積電的20nm會在2013年下半年投入小規(guī)模量產(chǎn)，第一款3D晶體管設(shè)計的FPGA芯片也會啟程。

　　GlobalFoundries則剛剛宣布會在2013年第一或第二季度試產(chǎn)14nm FinFET工藝，并于2014年量產(chǎn)，但是在那之前還得先上馬20nm。

　　450毫米晶圓方面，Intel已經(jīng)聯(lián)手三星、臺積電巨額投資了荷蘭ASML，還同時加緊研發(fā)極紫外光刻(EUV)，但相關(guān)技術(shù)投產(chǎn)預計得等到2017年。