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          獨(dú)擁四大連續(xù)制程設(shè)備 TEL成EUV出貨大贏家

          • 國際設(shè)備大廠東京威力科創(chuàng)(TEL)為全球唯一擁有沉積、涂布/顯影、蝕刻、清洗四大連續(xù)制程設(shè)備之公司,是晶圓片進(jìn)入EUV曝光前重要步驟。TEL宮城總裁神原弘光指出,隨著芯片設(shè)計(jì)演進(jìn),蝕刻技術(shù)不斷朝著3D化方向演進(jìn),垂直堆棧發(fā)展、更有效利用空間,然而堆棧層數(shù)的增加,在成膜次數(shù)跟蝕刻時(shí)間、次數(shù)也會(huì)隨之增加,所需的機(jī)臺數(shù)量同步成長。 EUV大廠擁有近乎100%市占率,TEL在涂布/顯影與之緊密配合,同樣近乎獨(dú)占;換言之,只要EUV出貨,TEL亦將同步受惠。TEL更透露,早已在臺設(shè)置研發(fā)中心,近期更會(huì)擴(kuò)增潔凈室規(guī)模
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          產(chǎn)能有望提高50%,這家半導(dǎo)體設(shè)備廠商投建新廠

          • 近日,半導(dǎo)體設(shè)備商TEL(Tokyo Electron)宣布,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)新需求,將斥資約220億日元(約1.67億美元)于東北部興建新廠。TEL新廠地點(diǎn)為東北部巖手縣奧州市,子公司Tokyo Electron Technology Solutions已與奧州市就工廠選址達(dá)成協(xié)議。新廠完成后是TEL奧州市第七家工廠,其他六廠處于生產(chǎn)滿載狀態(tài)。據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道,TEL新廠預(yù)定2025年秋季完工,專攻制造晶圓沉積設(shè)備。投產(chǎn)后,可望將集團(tuán)制造芯片設(shè)備的產(chǎn)能提高50%。如果輔以生產(chǎn)效能改良,產(chǎn)能最高可能發(fā)揮
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          TOKYO ELECTRON(TEL)和應(yīng)用材料(AMAT)合并

          •   通過股票交易,兩家公司共同打造出全新行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,總市值高達(dá)290億美元(約合2.8萬億日元)   加速創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā),應(yīng)對未來的技術(shù)革新,為股東、客戶和員工創(chuàng)造更大的價(jià)值   東哲郎(Tetsuro Higashi)將擔(dān)任新公司董事長;加里?迪克森(Gary Dickerson)將擔(dān)任新公司首席執(zhí)行官(CEO)   交易完成后的第一個(gè)完整財(cái)政年度,預(yù)期新公司每股盈利會(huì)有所增加,此外,新公司還鄭重承諾向股東分紅   交易完成后的第一年,新公司計(jì)劃回購價(jià)值30億美元的股票   合并后的公司將繼續(xù)分
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          TOKYO ELECTRON LIMITED昆山新廠開工

          •   全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備、液晶面板制造設(shè)備供應(yīng)商TOKYO ELECTRON LIMITED于1月18日在江蘇省昆山市昆山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行了新工廠開工典禮。新工廠總投資預(yù)計(jì)達(dá)5千萬美元,計(jì)劃于2011年9月正式投入生產(chǎn)。   
          • 關(guān)鍵字: TEL  液晶面板制造設(shè)備  

          芯片設(shè)備廠TEL訂單數(shù)量超出預(yù)期

          •   全球第2大芯片設(shè)備制造商Tokyo Electron(TEL)董事長東哲郎(Higashi Tetsuro)表示,受惠于存儲器芯片制造商需求提高,預(yù)估第4季訂單將超過原先預(yù)期。   東哲郎引述瑞士信貸(Credit Suisse Group AG)所做的預(yù)測表示,截至12月底止的第4季芯片與FPD制造設(shè)備的下訂金額將達(dá)1,050億日圓(約12億美元),相較于10月TEL預(yù)測下訂金額為938億日圓(約10.7億美元),提高了12%。
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