英特爾2013年中期 回?fù)鬉RM陣營
處理器大廠英特爾宣布采用新一代3D晶體管Tri-Gate架構(gòu)的22納米制程,已可以生產(chǎn)智能型手機(jī)及平板計算機(jī)使用的系統(tǒng)單芯片(SoC),預(yù)計明年中旬開始以該制程量產(chǎn)Atom處理器,并希望藉此回攻由ARM陣營芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、輝達(dá)(NVIDIA)等所掌控的行動裝置核心應(yīng)用處理器市場。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/140034.htm智能型手機(jī)及平板計算機(jī)的銷售暢旺,但內(nèi)建芯片有逾9成是采用ARM架構(gòu)的應(yīng)用處理器,英特爾雖然推出Atom處理器應(yīng)戰(zhàn),但目前僅有摩托羅拉、聯(lián)想等少數(shù)手機(jī)廠采用,一直無法有效拓展市場占有率。
由于英特爾Atom處理器的功耗過高問題,是手機(jī)廠不想采用其芯片的主要原因,所以英特爾利用制程微縮來大幅降低功耗,昨日在舊金山舉行的國際電子元件會議(IEDM)中,宣布新一代22納米制程已可用來生產(chǎn)行動裝置SoC芯片,亦即英特爾將于明年推出、代號為Silvermont的Atom處理器。
以制程技術(shù)來看,高通Snapdragon已經(jīng)走到28納米世代,輝達(dá)Tegra 3雖然仍采用40納米投片,但明年初將推出的Tegra 4也將微縮到28納米,德儀OMAP 5也是同樣采用28納米制程。而英特爾目前量產(chǎn)中的智能型手機(jī)用Atom處理器,仍使用32納米制程生產(chǎn)。
英特爾22納米制程是目前全球唯一采用3D晶體管架構(gòu)的制程技術(shù),現(xiàn)在用來生產(chǎn)Ivy Bridge處理器,由于技術(shù)已經(jīng)十分成熟,所以將在明年中旬左右開始用來生產(chǎn)新一代Atom處理器。據(jù)了解,采用22納米制程的Atom芯片效能將較現(xiàn)在32納米制程提高20~65%,功耗也能大幅降低到足以與ARM應(yīng)用處理器相抗衡。
對于ARM陣營來說,高通、輝達(dá)等業(yè)者明年仍將以28納米為主要制程,臺積電幾乎通吃所有代工訂單,但以晶圓代工廠的制程技術(shù)藍(lán)圖來看,要真正采用3D晶體管的鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu),也要等到16/14納米制程,亦即2014年之后才可能導(dǎo)入量產(chǎn)。
行動裝置用系統(tǒng)單芯片,近年來多為ARM陣營芯片供應(yīng)商高通、輝達(dá)等所掌控,英特爾目前也正全力發(fā)展。
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