在舉行的通用平臺(tái)會(huì)議上，做為聯(lián)盟領(lǐng)袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓，還首次讓大家見識(shí)到，晶圓也是可以彎曲的。14nm晶圓看起來(lái)很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術(shù)，但至少?gòu)耐獗砩峡?，和一般的試?yàn)性質(zhì)晶圓沒什么兩樣，IBM也沒說(shuō)何時(shí)量產(chǎn)。

　　14nm已經(jīng)成為眾多半導(dǎo)體廠商新的攻關(guān)重點(diǎn)：Intel準(zhǔn)備今年底就投產(chǎn)，GlobalFoundries展示過晶圓之后也保證說(shuō)上半年試產(chǎn)，三星同樣取得了重大突破。只有臺(tái)積電選擇了16nm。

　　這塊完全彈性可彎曲的晶圓讓很多人感到頗為意外，IBM之前也沒有透露過風(fēng)聲。它的直徑只有150毫米，只相當(dāng)于現(xiàn)代最常見300毫米晶圓的四分之一大小，工藝上則是28nm FD-SOI。

　　整塊晶圓的確可以在一定程度上彎曲，有著不錯(cuò)的抗拉伸強(qiáng)度，不過據(jù)介紹，彎曲后的性能會(huì)有所不同(也就是會(huì)下降了)。

　　IBM沒有說(shuō)這東西是怎么做出來(lái)的，也沒有說(shuō)會(huì)用在哪里?，F(xiàn)在很多屏幕甚至手機(jī)都朝著可折疊彎曲的方向努力，但似乎都沒考慮過內(nèi)部的芯片怎么辦?，F(xiàn)在好了，IBM幫你們做到了。