日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出用于功率MOSFET、microBUCK^® 功率IC和DrMOS產品的免費在線熱仿真工具ThermaSim 3.0版。為精確分析仿真的溫度曲線，功能強大的最新版本ThermaSim引入了很多關鍵特性，比如裸片溫度對功率耗散的時間縮放功能，定義更多的真實條件以提高仿真精度和設計靈活性，減輕對用戶使用經驗的要求。　　

 　　其他熱仿真工具只能進行封裝級的仿真，而ThermaSim使用有限元分析(FEA)技術來提高精度。這款免費在線工具在高電流、高溫應用中特別有用，例如汽車、固網通信、桌面和筆記本電腦，以及工業(yè)系統(tǒng)。最新版本的仿真工具還非常適合裕量小的設計，以及會受UIS(未鉗位的電感開關)和汽車拋負載等瞬態(tài)情況影響的應用。

　　ThermaSim可幫助設計者在產品原型前對Vishay Siliconix的功率MOSFET、IC和DrMOS產品進行詳盡的熱仿真，從而縮短上市時間。對于高可信設計，ThermaSim 3.0在很多方面提供了大量新的和改進的功能，并包括以下內容：

　　瞬態(tài)熱仿真(僅對MOSFET)：

　　對仿真的功率耗散數(shù)據(jù)進行時間縮放(最大1000級)，提高設計可靠性。這種方法可以在仿真曲線的時間段上的多個位置進行縮放，對高功率脈沖(kW級)及持續(xù)時間短(≥1ns)的情況特別有用。此外，工具能夠以最初MOSFET裸片面積的10%、15%或25%作為散熱區(qū)，以便對低柵極驅動和漏源電壓尖峰等情況進行更好的分析。

　　改善用戶體驗：

　　為節(jié)省時間和消除可能的數(shù)據(jù)錄入錯誤，ThermaSim 3.0允許用戶上傳Excel^®格式的功率曲線數(shù)據(jù)包，可根據(jù)需要的次數(shù)反復上傳數(shù)據(jù)包，當需要的時候用戶之間可交換仿真結果和整個設計的副本。另外，強大的工具用圖形顯示的方式在PCB上擺放元器件。

　　根據(jù)“真實條件”進行仿真：

　　用戶甚至可以定義更多的條件，包括在頂層和底層PCB板上的銅擴散，焊錫厚度，焊點質量，氣隙，膠/隔離層的厚度，以及在PCB上或PCB外的導線端接。

　　高效仿真：

　　異步重新加載和web接口(Ajax)，以及負載均衡和高網格解析度，能更快得到仿真結果。