集成電路(IntegratedCircuit,簡稱IC)是20世紀60年代初期發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。

　　而在如今，集成電路行業(yè)正在發(fā)生一些深刻的變化

　　首先是國際大企業(yè)正通過不斷加快先進技術(shù)研發(fā)、加大資金投入力度等方式進一步鞏固優(yōu)勢地位。2012年，英特爾、臺積電、三星電子分別入股全球最大的光刻機廠商ASML，共同研發(fā)18英寸生產(chǎn)線關(guān)鍵設(shè)備及技術(shù)。英特爾、三星電子、臺積電等7家半導體企業(yè)1995年投資額占全球總投入的24%，2011年已增至64%。

　　并且，熱點市場進入壁壘不斷增高。集成電路市場競爭愈發(fā)激烈，在平板電腦、移動通信、數(shù)字電視等熱點領(lǐng)域，國際大企業(yè)正通過商業(yè)模式創(chuàng)新、并購整合、專利布局等手段進一步增強產(chǎn)業(yè)發(fā)展主導權(quán)。

　　其次，產(chǎn)品上市周期越來越短，研發(fā)成本不斷提高。隨著集成電路技術(shù)的不斷進步，研發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品以及建立先進生產(chǎn)線的成本急劇攀升。

　　明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑再破“圍城”

　　集成電路技術(shù)日新月異，市場瞬息萬變，在新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢下，應加強對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新特點、新熱點、新趨勢的分析和研究，尋找資金、市場、技術(shù)、人才、政策等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五大要素的有效配置方式，積極探索適合我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的體制機制，確立適合我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑。

　　一要抓住宏觀政策變化的契機。上世紀我國是以“908”和“909”大工程帶動集成電路產(chǎn)業(yè)，而《國務院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》和《國務院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》兩個重要文件，體現(xiàn)的則是通過政策驅(qū)動和市場來帶動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前，應加緊推進優(yōu)惠政策相關(guān)細則出臺，如推動集成電路設(shè)計企業(yè)免征營業(yè)稅等優(yōu)惠政策盡快出臺，研究制定封裝測試、專用設(shè)備和關(guān)鍵材料所得稅優(yōu)惠政策，探索集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈海關(guān)全程保稅監(jiān)管模式。面對長期存在的產(chǎn)業(yè)劣勢和新的競爭格局，我國集成電路產(chǎn)業(yè)要想從根本上突破“圍城”，重要的還在于明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑。

　　二要抓住移動互聯(lián)時代的契機。雖然PC行業(yè)的WINTEL格局難以打破，但是隨著移動互聯(lián)終端等新興領(lǐng)域的發(fā)展，出現(xiàn)了“Google-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式，原有的WINTEL體系受到了較大挑戰(zhàn)，移動互聯(lián)時代的到來為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開辟了新天地，也為后發(fā)企業(yè)提供了進入路徑。

　　三要突破關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品。進一步發(fā)揮企業(yè)作為技術(shù)創(chuàng)新的主體作用，創(chuàng)新組織方式和模式，以國家科技重大專項、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金以及集成電路研發(fā)專項資金的組織實施為重要手段，創(chuàng)新組織方式和模式，依托優(yōu)勢單位，在重大產(chǎn)品、重大工藝、重大裝備以及新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破。

　　四要營造良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。引導技術(shù)改造等國家財政資金向集成電路行業(yè)傾斜;增強關(guān)鍵設(shè)備、儀器和材料的開發(fā)能力，支持大生產(chǎn)線規(guī)模應用;加快提升國家級集成電路研發(fā)公共服務平臺的水平和能力，強化國產(chǎn)芯片和軟件的集成應用;通過政策引導、項目安排、環(huán)境營造等手段，加強芯片與整機企業(yè)間的互動，以整機升級帶動芯片設(shè)計的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力;探索軟硬件協(xié)同發(fā)展機制、全產(chǎn)業(yè)鏈合作機制，逐步構(gòu)建有利于產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。

　　五要培育具有國際競爭力的大企業(yè)。引導和支持企業(yè)間兼并重組，優(yōu)化企業(yè)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)業(yè)集中度，培育具有國際競爭力的大企業(yè);打造一批“專、精、新、特”的中小企業(yè)，以適應產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形勢和國際市場競爭的需要;引導和鼓勵各類社會資源和資金進入集成電路領(lǐng)域，增強集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展活力和后勁。

　　六要均衡發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)三大環(huán)節(jié)。在集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計、制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)中，過去80%都是封裝測試業(yè)，現(xiàn)在已下降到1/3，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的目標是重點發(fā)展設(shè)計業(yè)，在芯片生產(chǎn)工藝、可靠性等方面提升水平，提高先進封裝工藝和測試水平，形成芯片設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)較為均衡的三分結(jié)構(gòu)。2011年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為3009.4億美元，但它是“腦細胞產(chǎn)業(yè)”、基石性產(chǎn)業(yè)，所蘊含的技術(shù)含量和產(chǎn)業(yè)帶動作用十分巨大。重視集成電路產(chǎn)業(yè)，要擯棄產(chǎn)值利潤追求，將目標放在提高“中國智造”的核心競爭力、增強國家信息產(chǎn)業(yè)的實力以及國防安全上。