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          中國市場:智能手機(jī)組件供不應(yīng)求

          —— 中國智能手機(jī)行業(yè)供應(yīng)鏈正在惡化
          作者: 時(shí)間:2013-05-22 來源:互聯(lián)網(wǎng) 收藏

            據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,中國行業(yè)供應(yīng)鏈正在惡化,一些關(guān)鍵部件供應(yīng)短缺,包括高端攝像頭模塊,觸摸屏面板和多(MCP)內(nèi)存芯片等等。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/145564.htm

            消息人士指出,在聯(lián)發(fā)科發(fā)布警告關(guān)鍵零組件可能出現(xiàn)短缺之后,品牌和白盒的制造商,在第一季度末期已經(jīng)開始囤積相關(guān)零部件。

            然而,囤積的步伐已無法趕上中國和其他新興市場對(duì)需求的增長,中國智能手機(jī)廠商最近一個(gè)月整體出貨量暴漲至3000萬臺(tái),而2013年第一季度全部出貨量才有2000萬臺(tái)。

            中國一線智能手機(jī)廠商,包括聯(lián)想,華為,酷派等等,已經(jīng)開始預(yù)訂天馬微電子與群創(chuàng)等廠商的中小尺寸面板產(chǎn)能。

            為了應(yīng)付日益增加的需求,天馬和群創(chuàng)都計(jì)劃上調(diào)4.5英寸qHD FWVGA顯示屏以及第三季度開始供貨的5寸qHD顯示屏價(jià)格。

            同時(shí),日本顯示器(JDI)公司和群創(chuàng)光電的LTPS面板訂單能見度也明顯延長。

            2013年以來,由于市場對(duì)智能手機(jī),包括蘋果,HTC和韓國廠商產(chǎn)品需求增高,高端的攝像頭模塊供應(yīng)一直很緊張。



          關(guān)鍵詞: 芯片封裝 智能手機(jī)

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