Xilinx UltraScale 架構(gòu)—業(yè)界首款A(yù)SIC級(jí)All Programmable架構(gòu)
通過UltraScale架構(gòu)提供的高布線效率從根本上完全消除了布線擁塞問題。結(jié)果很簡(jiǎn)單:只要設(shè)計(jì)合適,布局布線就沒有問題。這樣也使器件利用率達(dá)到90%以上,且不降低性能或增加系統(tǒng)時(shí)延。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/147355.htm下面的這兩幅圖顯示出UltraScale架構(gòu)以及Vivado設(shè)計(jì)套件的相應(yīng)改進(jìn)對(duì)于系統(tǒng)性能和器件利用率的改善效果。與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品PLD 架構(gòu)相比,UltraScale架構(gòu)將利用率和性能提升到了全新的高度,無需像PLD架構(gòu)那樣為了實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo),不得不在利用率、性能、時(shí)延和延長(zhǎng)布局布線時(shí)間等方面進(jìn)行權(quán)衡取舍?! ?/p>
圖4中左圖的藍(lán)綠色區(qū)域表示:如果系統(tǒng)設(shè)計(jì)適合使用UltraScale器件,那么就可以布線,而且不受設(shè)計(jì)復(fù)雜性和器件利用率方面的制約。左圖中的灰色區(qū)域表明Vivado設(shè)計(jì)套件在任何利用率水平下的運(yùn)行速度都比競(jìng)爭(zhēng)設(shè)計(jì)工具快2至12倍。兩幅圖的藍(lán)綠色區(qū)域都表明Vivado 設(shè)計(jì)套件是唯一可以在高器件利用率條件下對(duì)大型復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行布局布線的工具。同時(shí),右圖的灰色區(qū)域顯示采用Vivado設(shè)計(jì)套件創(chuàng)建出設(shè)計(jì)的速度在任何利用率等級(jí)下都比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品快25%。UltraScale架構(gòu)可支持海量數(shù)據(jù)流與布線,Vivado設(shè)計(jì)套件與之結(jié)合使用,能夠在競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品無法企及的設(shè)計(jì)空間內(nèi)提供更高的系統(tǒng)性能。
UltraScale架構(gòu)3D集成可增強(qiáng)所有功能
最新Virtex? UltraScale和Kintex? UltraScale系列成員產(chǎn)品能使賽靈思第二代3D IC架構(gòu)中的連接功能資源數(shù)量及相關(guān)晶片間帶寬實(shí)現(xiàn)階梯式增長(zhǎng)。布線、帶寬和最新3D IC大容量存儲(chǔ)器優(yōu)化接口容量的顯著增加能確保新一代應(yīng)用在極高的利用率水平下實(shí)現(xiàn)目標(biāo)性能。
實(shí)現(xiàn)快速、智能處理
從噪聲中提取更多信號(hào),創(chuàng)建更加逼真的畫面,以及應(yīng)對(duì)無止境的數(shù)據(jù)包流量增長(zhǎng),所有這些都在對(duì)智能處理性能提出更高要求。與此同時(shí),還要將成本控制在規(guī)定的預(yù)算范圍內(nèi),這樣就給設(shè)計(jì)帶來了諸多實(shí)際限制。簡(jiǎn)言之,市場(chǎng)需要以更少的成本實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能,這是大多數(shù)電子產(chǎn)業(yè)永恒不變的趨勢(shì)。而賽靈思的UltraScale器件非常適合滿足這些多元化的設(shè)計(jì)要求。
最新的27x18位乘法器和雙加法器以及關(guān)鍵路徑優(yōu)化功能顯著提升了定點(diǎn)和IEEE 754標(biāo)準(zhǔn)浮點(diǎn)算法的性能與效率。UltraScale架構(gòu)能夠讓雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算的資源利用率實(shí)現(xiàn)1.5倍的效率提升,并具有更多的DSP資源數(shù)量,因此可以滿足新一代應(yīng)用在TMAC處理性能和集成方面的要求,并實(shí)現(xiàn)最優(yōu)價(jià)格點(diǎn)。
UltraScale架構(gòu)經(jīng)過專門優(yōu)化,可解決以數(shù)百Gbps速率運(yùn)行的包處理功能有關(guān)的關(guān)鍵路徑瓶頸問題,這些功能包括:誤差校正與控制(ECC)、循環(huán)冗余校驗(yàn)(CRC)以及前向糾錯(cuò)(FEC)。增強(qiáng)型DSP子系統(tǒng),與硬化的100 GbE MAC和Interlaken接口以及賽靈思SmartCore 包處理與流量管理IP完美結(jié)合在一起,采用最佳封裝,能夠?qū)崿F(xiàn)線速高達(dá)數(shù)百Gbps的包處理功能。
提供海量I/O和存儲(chǔ)器帶寬
UltraScale架構(gòu)能在顯著增強(qiáng)高速SerDes收發(fā)器性能的同時(shí)大幅降低其功耗。Virtex UltraScale器件采用可支持5 Tbps以上串行系統(tǒng)帶寬的新一代SerDes(收發(fā)器)。ASIC級(jí)SerDes的靈活性要高于早期器件中的SerDes,同時(shí)保留了前代產(chǎn)品可靠的自適應(yīng)均衡功能(自動(dòng)增益控制、連續(xù)時(shí)間線性均衡、判定反饋均衡以及sliding 滑動(dòng)DFE)。賽靈思的自適應(yīng)均衡功能可將誤碼率維持在無法察覺的水平(<10?17)并允許UltraScale SerDes直接驅(qū)動(dòng)每秒高達(dá)數(shù)GHz的高速背板。
賽靈思UltraScale架構(gòu)集成了多個(gè)DDR3/4-SDRAM存儲(chǔ)控制器以及硬化的DDR物理層(PHY)片上模塊,從而將存儲(chǔ)器接口功能推向一個(gè)全新高度。UltraScale器件包含:
· 更多SDRAM控制器
· 更廣泛的SDRAM端口
· 更快的存儲(chǔ)器端口
硬化的SDRAM PHY模塊與軟核PHY相比能夠?qū)⒆x取時(shí)延降低30%,同時(shí)它具有控制DDR4 SDRAM的能力,可將外部存儲(chǔ)器功耗降低20%以上。
片上模塊RAM(BRAM)經(jīng)重新構(gòu)建后可與系統(tǒng)中其它可編程模塊性能相匹配并降低功耗。利用新的架構(gòu)特性,設(shè)計(jì)人員無需使用其它片上布線或邏輯資源就能高效創(chuàng)建出大規(guī)??焖賀AM陣列和FIFO。
UltraScale架構(gòu)滿足新一代系統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)功耗要求
每一代All Programmable邏輯器件系列都能顯著降低系統(tǒng)級(jí)功耗,UltraScale架構(gòu)正是建立在這一傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)之上。低功耗半導(dǎo)體工藝以及通過芯片與軟件技術(shù)實(shí)現(xiàn)的寬范圍靜態(tài)與動(dòng)態(tài)電源門控可將系統(tǒng)總功耗降低至賽靈思7系列FPGA(業(yè)界最低功耗的All Programmable器件)的一半?! ?/p>
評(píng)論