聯(lián)華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,日前宣布聯(lián)合開發(fā)28納米工藝。該項工藝將SuVolta的Deeply Depleted Channel™ (DDC)晶體管技術集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)工藝。SuVolta與聯(lián)華電子正密切合作利用DDC晶體管技術的優(yōu)勢來降低泄漏功耗，并提高SRAM的低電壓效能。

　　這兩家公司還宣布該工藝技術將提供高度靈活的采用方式：

　　· “DDC PowerShrink™低功耗平臺”選項：所有晶體管都使用DDC技術以實現(xiàn)最佳功耗與效能優(yōu)勢;

　　· “DDC DesignBoost晶體管調換”選項：用DDC晶體管取代現(xiàn)有設計中部分晶體管。該選項的典型應用是用DDC晶體管取代泄漏功耗大的晶體管來降低泄漏，或者取代SRAM位單元晶體管從而提高效能并降低最低工作電壓(Vmin)

　　聯(lián)華電子先進技術開發(fā)部副總裁游萃蓉表示：“在接下來的幾周或者幾個月，我們期待看到聯(lián)華電子與SuVolta聯(lián)合開發(fā)的技術有良好的結果，從而進一步驗證DDC技術為我們的28納米 HKMG工藝帶來的功耗與效能優(yōu)勢。通過將SuVolta的先進技術引進到我們的HKMG工藝上，聯(lián)華電子將提供28納米移動計算工藝平臺，以完善我們現(xiàn)有的Poly-SiON及HKMG技術。”

　　SuVolta總裁兼首席執(zhí)行官Bruce McWilliams博士表示：“聯(lián)華電子與SuVolta團隊繼續(xù)將DDC技術集成到聯(lián)華電子的28納米工藝，取得優(yōu)秀的進展。通過合作，我們開發(fā)的工藝使得聯(lián)華電子客戶的設計易于移植。此外，SuVolta為業(yè)界提供選擇，以替代昂貴而復雜的工藝技術，從而推動未來移動器件的發(fā)展。”