IC封測(cè)日月光公布7月?tīng)I(yíng)收，封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)121.85億元，較6月微幅下滑0.2%，較去年成長(zhǎng)10.6%，不過(guò)合并營(yíng)收在EMS的WIFI模組出貨強(qiáng)勁帶動(dòng)下，達(dá)175.3億元，較6月成長(zhǎng)5.6%，年增11.8%，創(chuàng)今年新高。

　　日月光對(duì)第3季營(yíng)運(yùn)看法正面，預(yù)期封測(cè)營(yíng)收可成長(zhǎng)1-5%，毛利率也持續(xù)有成長(zhǎng)空間，估與第 2 季持平或微幅上揚(yáng)，而EMS部分成長(zhǎng)幅度更為明顯，在美系客戶WIFI模組訂單加持下，第 3 季營(yíng)收預(yù)期可成長(zhǎng)25%，不過(guò)由于WiFi模組毛利率較低，因此出貨增加同時(shí)也使得毛利率相對(duì)有壓，預(yù)期會(huì)較第2季下滑。

　　封測(cè)廠對(duì)下半年看法普遍正面，矽品(2325-TW)有行動(dòng)裝置晶片訂單加持，第 3 季營(yíng)收預(yù)估值較日月光樂(lè)觀，日月光則看好下半年?duì)I收可望逐季上揚(yáng)，第 4 季SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)訂單開(kāi)始出貨，推升營(yíng)收成長(zhǎng)，整體看法也偏向樂(lè)觀。日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉日前也指出，雖然產(chǎn)業(yè)近期正在調(diào)整庫(kù)存，但整體經(jīng)濟(jì)情況不如過(guò)去 2 年嚴(yán)重，因此對(duì)營(yíng)運(yùn)看法仍正面。

　　日月光7月?tīng)I(yíng)收為121.85億元，月減0.2%，較去年同期成長(zhǎng)10.6%，雖然封測(cè)營(yíng)收表現(xiàn)略微下滑，但合并營(yíng)收則達(dá)175.3億元，月增5.6%，年增11.8%，合并營(yíng)收來(lái)看，7 月創(chuàng)下單月歷史新高，表現(xiàn)亮眼，反應(yīng)WiFi模組出貨成長(zhǎng)。