智能手機的高性能、小封裝邏輯電平轉(zhuǎn)換方案
安森美半導體帶推挽輸出的自動感測雙向轉(zhuǎn)換器,如NLSX4014,有其輸入驅(qū)動電流要求。假定I/O電源電壓VL(A點)=0 V,并要正轉(zhuǎn)換至2.8 V(即由低電平轉(zhuǎn)換為高電平),最初A點=B點=0 V,IIN1流入CMOS器件,因此,IIN » IIN2,峰值電流IIN » 2.8 V/1 kΩ = 2.8 mA。這種轉(zhuǎn)換器設計用于驅(qū)動CMOS輸入,不應使用阻值低于50 kΩ的阻性上拉或下拉負載 (見圖3)。此外,在大電容負載中,不應當使用推挽型自動感測雙向轉(zhuǎn)換器,否則輸出失真會較大,而應當使用開關(guān)(switch)類型的電平轉(zhuǎn)換器。
此外,安森美半導體的這些雙電源電平轉(zhuǎn)換器采用小巧強固的封裝,如ULLGA6、UDFN6、UDFN8、UQFN12、UDFN20、uBump11、uBump12和uBump20等,其中UDFN6封裝的尺寸僅為1.2 mm×1.0 mm,uBump12封裝尺寸僅為1.54 mm×2.02 mm。這些小巧強固的封裝非常適合用于智能手機等便攜應用。
安森美半導體完備的邏輯電平轉(zhuǎn)換器陣容
安森美半導體身為全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅方案供應商,推出完備陣容的極佳邏輯電平轉(zhuǎn)換方案,如雙電源轉(zhuǎn)換器、帶OVT的MiniGateTM系列開關(guān)、MiniGateTM總線開關(guān)等。
其中,雙電源電壓邏輯電平轉(zhuǎn)換器支持寬范圍的高至低和低至高電平轉(zhuǎn)換,并支持單向及雙向信號流,功耗低,采用超小型封裝。帶OVT的MiniGateTM用于滿足寬范圍的高至低電平轉(zhuǎn)換及單向信號流應用需求,是標準元件,采用標準及超小封裝,成本低。另外,安森美半導體的MiniGateTM總線開關(guān)即將推出,用于滿足高速(帶寬高于500 MHz)及高至低電平轉(zhuǎn)換應用需求,支持雙向信號流及單向轉(zhuǎn)換,采用標準封裝及超小封裝,成本低。這些器件用于滿足客戶的不同需求。圖4顯示了安森美半導體不同邏輯電平轉(zhuǎn)換方案在手機中的應用。
總結(jié):
安森美半導體身為全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅方案供應商,為智能手機等便攜應用推出完備系列的邏輯電平轉(zhuǎn)換器,包括各種雙電源電壓邏輯電平轉(zhuǎn)換器、帶過壓容限的MiniGateTM系列開關(guān)及高速應用的MiniGateTM總線開關(guān)等。以雙電源電壓邏輯電平轉(zhuǎn)換為例,安森美半導體的這些器件提供比競爭器件更優(yōu)異的規(guī)范,如更寬的轉(zhuǎn)換電壓范圍、更低的靜態(tài)功耗及支持更高的數(shù)據(jù)率等。安森美半導體的這些邏輯轉(zhuǎn)換器件除了提供一流的性能,還提供不同配置及位寬,并采用小巧強固的封裝,非常適合便攜應用的各種邏輯電平轉(zhuǎn)換需求。
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