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          智能手機的高性能、小封裝邏輯電平轉換方案

          作者: 時間:2009-07-06 來源:網絡 收藏

            近一兩年來,在蘋果公司iPhone的帶動下,市場迅速擴大。等便攜產品的一個重要特點是功能越來越多,從而支持更廣泛的消費需求。但手機等便攜產品內部用于支持不同功能的集成電路(IC)或模塊的工作電壓往往不同,如基帶處理器和應用處理器電壓一般在1.5 V至1.8 V之間,而現有許多外設工作電壓一般為2.6至3.3 V,如USIM卡、Wi-Fi模塊、調頻(FM)調諧器模塊工作電壓為2.8 V,而相機模塊為2.7 V。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/166931.htm

            
            因此,智能手機等便攜產品中的不同IC與外設模塊之間存在輸入/輸出電壓失配問題,要使這些器件與模塊之間互相通信,需要高效的電壓。所謂的器即連接不同工作電壓的IC與模塊或印制電路板(PCB),提供系統集成解決。

            傳統方法及其優(yōu)缺點

            由于晶體管-晶體管邏輯(TTL)和互補金屬氧化物半導體(CMOS)是邏輯電路中的標準電平,因傳統邏輯電平轉換方法中,TTL-CMOS輸入轉換很常見。這種轉換方法簡單,成本低,主要用于低電平至高電平轉換,也能用于轉換高電平至低電平。這種轉換方法也存在一些缺點。其它傳統邏輯電平轉換方法還有過壓容限(OVT)電壓轉換、漏極開路(OD)/有源下拉轉換和分立I2C轉換等,各有其優(yōu)缺點,參見表1。

            雙電源邏輯電平轉換及應用

            邏輯電平轉換中會消耗功率。例如,在低至高電平轉換中,為了輸出高邏輯電平,輸入電壓(Vin)低于VCC,電源電流變化(ΔICC)始終較高,因此功耗也較高。為了解決高功耗的問題,可以采用雙電源電壓(VCCA及VCCB)邏輯電平,在邏輯電源電壓(VL)等于Vin時,ΔICC就為0,從而降低功耗。

            常見雙電源邏輯電平轉換包括單向轉換、帶方向控制引腳的雙向轉換、自動感測雙向轉換(推挽型輸出)及用于漏極開路應用(如I2C)的自動感測雙向轉換等,結構示意圖如圖2所示。


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