4K×2K影音傳輸需求為USB3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫質(UHD)時代全面來臨，行動處理器廠商如輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB3.0規(guī)格的新一代處理器;而聯(lián)發(fā)科亦發(fā)布支援USB3.0規(guī)格的4K×2K電視主晶片，積極部署智慧電視市場，顯見USB3.0技術可望在4K×2K影音熱潮中大展拳腳。

　　威鋒電子行銷副總經理許錦松表示，隨著行動裝置搭載1,080p以上高解析度面板的比例愈來愈高，高畫質影音處理也將帶來嚴重的耗電困擾，因此具備高傳輸頻寬并支援行動裝置10瓦(W)充電功能的USB3.0晶片需求將節(jié)節(jié)攀升。

　　看好USB3.0未來的成長潛力，行動處理器廠商最新發(fā)布的系統(tǒng)單晶片(SoC)皆已支援USB3.0，包括輝達Tegra4、德州儀器(TI)OMAP5340、博通BCM4780x、高通SnapdragonS4Pro、三星(Samsung)Exynos5等，意味著未來USB3.0于行動裝置現(xiàn)身的機會大增。

　　與此同時，聯(lián)發(fā)科亦緊追UHD影音商機，以4K×2K晶片深耕智慧電視市場。該顆晶片已于今年下半年隨客戶應用產品出貨。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科4K×2K晶片支援USB3.0規(guī)格，因此，客戶可借重該介面的高頻寬優(yōu)勢，提供消費者更理想的影音傳輸體驗。

　　事實上，由終端產品導入情形，亦可窺見USB3.0的市場熱度持續(xù)加溫。除采用英特爾(Intel)第四代Core處理器的個人電腦(PC)、筆電皆已將USB3.0介面列為標準配備外，索尼(Sony)最新65寸4K×2K電視亦搶先搭載一個USB2.0及一個USB3.0接口。

　　眾所周知，USB開發(fā)者論壇(USB-IF)已于7月底正式發(fā)布具備10Gbit/s傳輸速率的USB3.1規(guī)格，因此IC設計商已著手設計下世代的USB3.1控制器。許錦松指出，USB3.1控制器晶片架構采用全新實體層(PHY)，故連結層(LinkLayer)也須因應裝置核心邏輯(CoreLogic)電路重新設計，且集線器(Hub)的設計難度也大幅遽增。

　　據(jù)了解，英特爾規(guī)畫2015年將USB控制器整合至中央處理器(CPU)中，屆時USB3.1可望搶先各種高速傳輸介面，在個人電腦市場大啖UHD影音傳輸商機。