繼近期針對(duì)高階平板裝置發(fā)布支援長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)的四核心處理器后，瑞芯微電子已計(jì)劃于2014年2月前再推出支援LTE的異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)應(yīng)用處理器，將整合中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)及記憶體，藉此積極壯大在高階平板裝置的勢(shì)力版圖。

　　瑞芯微電子業(yè)務(wù)總監(jiān)方強(qiáng)表示，隨著明年HSA處理器競(jìng)出籠，高階平板裝置導(dǎo)入的比重亦將隨之攀升，有望加速HSA處理器市場(chǎng)普及。

　　瑞芯微電子業(yè)務(wù)總監(jiān)方強(qiáng)表示，瞄準(zhǔn)HSA處理器市場(chǎng)商機(jī)，該公司預(yù)定將于2014年初發(fā)表首款整合四核心Cortex-A9、四核心安謀國(guó)際(ARM)Mali 7系列繪圖處理器、2GB第三代雙倍資料率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DDR3 SDRAM)及16/32GB儲(chǔ)存型快閃(NAND Flash)記憶體的HSA應(yīng)用處理器，且該處理器亦將成為業(yè)界首款搭載Mali 7系列繪圖處理器架構(gòu)的產(chǎn)品。

　　據(jù)了解，瑞芯微電子于日前方才取得微軟(Microsoft)授權(quán)，成為高通(Qualcomm)和輝達(dá)(NVIDIA)之后，第三家可生產(chǎn)支援Windows作業(yè)系統(tǒng)的應(yīng)用處理器大廠，支援Windows作業(yè)系統(tǒng)的新產(chǎn)品開發(fā)需要至少2～3個(gè)月，也因此，首款HAS處理器將先瞄準(zhǔn)內(nèi)建Android作業(yè)系統(tǒng)的高階平板裝置，下一階段才會(huì)再推出配備Windows作業(yè)系統(tǒng)的高階平板裝置。

　　方強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，由于HSA處理器已整合中央處理器、繪圖處理器及記憶體，故盡管單價(jià)較單顆的應(yīng)用處理器更高，約高2～3美元，但在高階平板裝置的整體物料清單(BOM)成本與導(dǎo)入單顆應(yīng)用處理器的相比差距不大，因此預(yù)估HSA處理器大量量產(chǎn)后，可望加速擴(kuò)大在高階平板裝置的市場(chǎng)滲透率。

　　面對(duì)高通、三星(Samsung)、超微半導(dǎo)體(AMD)等處理器大廠競(jìng)相推出HAS處理器，方強(qiáng)指出，該公司將透過(guò)預(yù)先設(shè)定的HSA處理器BOM成本，再規(guī)畫出產(chǎn)品規(guī)格，因此可依此量產(chǎn)出價(jià)格更具優(yōu)勢(shì)的方案，以與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的主打的價(jià)位市場(chǎng)有所區(qū)隔。

　　至于HSA處理器藍(lán)圖，方強(qiáng)談到，雖然已有處理器大廠于應(yīng)用處理器內(nèi)整合無(wú)線通訊技術(shù)，不過(guò)目前該公司尚無(wú)相關(guān)的發(fā)展計(jì)劃，未來(lái)將視客戶需求斟酌是否開發(fā)支援無(wú)線通訊技術(shù)的HSA處理器。