東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為單極步進(jìn)電機(jī)推出“TB67S14x”恒流控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)器系列。通過(guò)使用行業(yè)領(lǐng)先的80V模擬工藝，這個(gè)系列中的三款電機(jī)驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)了單片結(jié)構(gòu)和小型封裝。體驗(yàn)樣品將從今年12月開(kāi)始推出。

　　娛樂(lè)游戲機(jī)、家用電器和工業(yè)設(shè)備等廣泛使用單極步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用需要高速和高功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)。運(yùn)行這類電機(jī)的驅(qū)動(dòng)器集成電路需要60V或更高的絕對(duì)最大額定值，以應(yīng)對(duì)反向電壓過(guò)沖，并且一般會(huì)采用混合結(jié)構(gòu)組合電機(jī)控制器和高壓離散FET(輸出電路)或雙極晶體管，這導(dǎo)致了較大的封裝尺寸。

　　通過(guò)采用新開(kāi)發(fā)的高壓模擬工藝，“TB67S14x”系列實(shí)現(xiàn)了單片結(jié)構(gòu)，因此可以采用小型封裝。與采用HZIP25封裝的同等產(chǎn)品相比，新推出的QFN48封裝使安裝面積降低至前者的大約27%，封裝體積降低至前者的不到2%，并且將有助于縮小設(shè)備尺寸。由于整合了東芝原始電流檢測(cè)電路(ACDS)，因此該系列無(wú)需高度精確的外部電流檢測(cè)電阻(而對(duì)于傳統(tǒng)的恒流控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成電路而言則是必需的)，這也有助于減少材料數(shù)量。

　　新產(chǎn)品系列的主要特性

　　單片結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了小型封裝
　　行業(yè)領(lǐng)先的高壓工藝(BiCD 130nm，80V)可以實(shí)現(xiàn)單片結(jié)構(gòu)和小型封裝。與混合結(jié)構(gòu)和雙極晶體管相比，單片結(jié)構(gòu)還可以減少功耗。

　　整合東芝原始恒流檢測(cè)電路
　　由于整合了原始恒流檢測(cè)電路，因此無(wú)需高度精確的外部恒流檢測(cè)電阻，可減少材料數(shù)量。

　　多種封裝
　　小型QFN和HTSSOP封裝減少了安裝面積，而HSOP封裝支持在紙質(zhì)酚醛板上進(jìn)行流動(dòng)安裝，HZIP封裝支持高電流持續(xù)電機(jī)驅(qū)動(dòng)。

　　內(nèi)置異常檢測(cè)功能
　　該產(chǎn)品整合了過(guò)熱保護(hù)電路、過(guò)電流保護(hù)電路和欠壓鎖定電路，有助于實(shí)現(xiàn)高度可靠的應(yīng)用運(yùn)行。

　　應(yīng)用

　　娛樂(lè)游戲機(jī);冰箱和空調(diào)等家用電器;包括銀行終端在內(nèi)的工業(yè)設(shè)備;以及自動(dòng)化辦公設(shè)備。

　　新產(chǎn)品系列的主要規(guī)格