Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內(nèi)核

―新一代內(nèi)核鞏固Tensilica在可配置處理器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

Tensilica公司日前宣布推出Xtensa®可配置處理器內(nèi)核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內(nèi)核在結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn)，并且是第一批內(nèi)建高速糾錯(cuò)ECC（Error Correcting Code）功能的可授權(quán)可配置處理器內(nèi)核。ECC功能針對(duì)諸如存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、汽車電子和事務(wù)處理等應(yīng)用非常重要。Tensilica新一代處理器內(nèi)核繼續(xù)保持著最低功耗，最高性能的市場(chǎng)地位，鞏固了Tensilica在可配置處理器內(nèi)核技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位。兩款內(nèi)核現(xiàn)均已現(xiàn)貨發(fā)售。
Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士表示，“Tensilica在結(jié)構(gòu)上對(duì)Xtensa 7和Xtensa LX2可配置可擴(kuò)展處理器進(jìn)行幾項(xiàng)改進(jìn)以提升我們的領(lǐng)先地位。Tensilica公司可提供更多的可配置選項(xiàng)和一種業(yè)界最自動(dòng)化的開(kāi)發(fā)流程，該流程可自動(dòng)生成硬件RTL代碼和與之相匹配的軟件工具鏈?！?

業(yè)界最低功耗、最高性能
與傳統(tǒng)固定架構(gòu)的內(nèi)核相比，Xtensa 7和Xtensa LX2處理器兩款內(nèi)核的基本Xtensa指令集架構(gòu)提供了業(yè)界最低的功耗和最高的性能。由于兩款內(nèi)核均完全可配置，設(shè)計(jì)工程師可采用Tensilica專利的自動(dòng)處理器生成器向基本處理器添加專用指令。與其它相競(jìng)爭(zhēng)的處理器可提供的性能相比，能夠?qū)μ幚砥髋渲脭U(kuò)展是很重要的。例如，一款不帶高速緩存，沒(méi)有設(shè)計(jì)工程師定義的指令擴(kuò)展的Xtensa 7最小配置內(nèi)核跟ARM7TDMI內(nèi)核的配置大約相當(dāng)，但具有更好的性能和更低的功耗。