一種針對多級串聯(lián)模擬電路的可測性設計技術
摘要:隨著集成電路的發(fā)展,測試難度的增加,可測試性設計也越來越重要。針對串聯(lián)結構的模擬電路提出一種可測性設計結構,該結構大大提高了電路內(nèi)系統(tǒng)模塊的可測試性,減少了需要額外引出的I/O數(shù),同時不隨內(nèi)部模塊數(shù)的增加而增加,并且可以與數(shù)字電路的邊界掃描技術相兼容,通過在Cadence下仿真,證明了該結構簡單有效。
關鍵詞:可測性設計;邊界掃描;模擬電路;測試
0 引言
集成電路的生產(chǎn)成本以測試開發(fā)、測試時間以及測試設備為主。模擬電路一般只占芯片面積的10%左右,測試成本卻占總測試成本的主要部分。所以,削減模擬部分的測試成本將有利于芯片的設計與生產(chǎn)。數(shù)字電路有很多成熟的可測性設計技術(design fortest,DFT),模擬電路測試還未發(fā)展到如此成熟,缺乏完善的模型進行自動化測試。隨著集成電路的發(fā)展,混合信號芯片功能越來越復雜,但芯片I/O口數(shù)量跟不上芯片發(fā)展的規(guī)模,導致很多電路節(jié)點變得不可控制或(與)不可觀察,加大了測試工作的難度。
典型模擬電路有放大器、濾波器等各種線性和非線性電路,通常包含若干串聯(lián)結構的模塊。本文從系統(tǒng)結構出發(fā),針對串聯(lián)結構電路提出一種可測性設計方案,增加較少的I/O口,使外部測試設備可以控制觀察內(nèi)部的各個模塊,這些增加的。I/O數(shù)目不隨內(nèi)部模塊數(shù)目而變化,同時該結構還可以兼容邊界掃描技術。
1 系統(tǒng)級的可測性設計
1.1 控制觀察模塊
控制觀察模塊(control observe module,COM)的等效模型如圖1(a)所示。由開關1、開關2、開關3上的高低電平組成模塊工作的指令碼(Instruction Code)。如圖1(b)分別有透明模式,測試觀察模式和測試輸入模式??刂七@三種模式的指令碼分別為010,100,001。可使系統(tǒng)電路和嵌入式模塊間建立各種通路連接方式。
1.2 基本原理
如圖2所示,In是原始輸入端,Out是原始輸出端,在M1(模擬電路模塊1)、M2(模擬電路模塊2)和M3(模擬電路模塊3)之間插入COM,AB1和AB2是測試端口,其中AB1為COM觀察輸出端,AB2為COM控制輸入端,IR(指令寄存器)與COM模式端連接,所有IR串聯(lián)連接,在clk作用下串行輸入指令碼,rst為置零端。
當COM1和COM2為透明模式時,輸入In的信號經(jīng)M1,M2和M3到輸出Out,測試整個通路,指令碼為O10010:
當COM1為測試觀察模式,COM2為測試控制模式時,由通路In→M1→COM1→AB1可以單獨測試M1,由通路AB2→COM2→M3→Out可以單獨測試M3,指令碼為100001;
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