1 表面貼裝印制板外形及定位設計

1. 印制板外形必須經過數控銑削加工。如按貼片機精度±0.02mm來計算，則印制板四周垂直平行精度即形位公差應達到±0.02mm。
2. 對于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具體拼成多大尺寸合適，需根據貼片機、絲印機規(guī)格及具體要求而定。
3. 印制板漏印過程中需要定位，必須設置定位孔。以英國產DEK絲印機為例，該機器配有一對D3mm的定位銷，相應地在PCB上相對兩邊或對角線上應設置至少兩個D3mm的定位孔，依靠機器的視覺系統(tǒng)（Vision)和定位孔保證印制板的定位精度。
4. 印制板的四周應設計寬度一般為（5±0.1）mm的工藝夾持邊，在工藝夾持邊內不應有任何焊盤圖形和器件。如若確實因板面尺寸受限制，不能滿足以上要求，或采用的是拼板組裝方式，可采取四周加邊框的制作方法，留出工藝夾持邊，待焊接完成后，手工掰開去除邊框。

2 印制板的布線方式

1. 盡量走短線，特別是對小信號電路來講，線越短電阻越小，干擾越小，同時藕合線長度盡量減短。
2. 同一層上的信號線改變方向時應該避免直角拐彎，盡可能走斜線，且曲率半徑大些的好。
3. 走線寬度和中心距
   印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。從印制板制作工藝來講，寬度可以做到0.3mm、0.2mm甚至0.1mm，中心距也可以做到0.3mm、0.2mm、0.1mm，但是，隨著線條變細，間距變小，在生產過程中質量將更加難以控制，廢品率將上升，制造成本將提高。除非用戶有特殊要求，選用0.3mm線寬和0.3mm線間距的布線原則是比較適宜的，它能有效控制質量。
4. 電源線、地線的設計
   對于電源線和地線而言，走線面積越大越好，以利于減少干擾，對于高頻信號線最好是用地線屏蔽。
5. 多層板走線方向
   多層板走線要按電源層、地線層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。多層板走線要求相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能平行走線，以利于減少基板層間藕合和干擾。大面積的電源層和大面積的地線層要相鄰，其作用是在電源和地之間形成了一個電容，起到濾波作用。

3 焊盤設計控制
因目前表面貼裝元器件還沒有統(tǒng)一標準，不同的國家，不同的廠商所生產的元器件外形封裝都有差異，所以在選擇焊盤尺寸時，應與自己所選用的元器件的封裝外形、引腳等與焊接相關的尺寸進行比較，確定焊盤長度、寬度。

1. 焊盤長度
   焊盤長度在焊點可靠性中所起的作用比焊盤寬度更為重要，焊點可靠性主要取決于長度而不是寬度。如圖1所示。
   
   圖1 焊點
   其中L1、L2尺寸的選擇，要有利于焊料熔融時能形成良好的彎月形輪廓，還要避免焊料產生橋接現象，以及兼顧元器件的貼片偏差（偏差在允許范圍內），以利于增加焊點的附著力，提高焊接可靠性。一般L1取0.5mm、L2取0.5-1.5mm.
2. 焊盤寬度
   對于0805以上的阻容元器件，或腳間距在1.27mm以上的SD、SOJ等IC芯片而言，焊盤寬度一般是在元器件引腳寬度的基礎上加一個數值，數值的范圍在0.1-0.25mm之間。而對于0.65mm包括0.65mm引腳間距以下的IC芯片，焊盤寬度應等于引腳的寬度。對于細間距的QFP，有的時候焊盤寬度相對引腳來說還要適當減小，如在兩焊盤之間有引線穿過時。
3. 焊盤間線條的要求
   應盡可能避免在細間距元器件焊盤之間穿越連線，確需在焊盤之間穿越連線的，應用阻焊膜對其加以可靠的遮蔽。
   
   
   
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