市場傳出，聯(lián)發(fā)科高階智能手機芯片將跳過16納米，直攻10納米制程技術。聯(lián)發(fā)科表示，今年將會推出16納米芯片，也會推出10納米芯片產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科表示，今年將會推出16納米芯片，也會推出10納米芯片產(chǎn)品

　　聯(lián)發(fā)科高階智能手機芯片曦力X20采用28HPM制程技術，隨著對手高通驍龍820新處理器采用三星14納米制程，市場關注聯(lián)發(fā)科16納米產(chǎn)品推出進度。

　　聯(lián)發(fā)科高階智能手機芯片曦力X20采用28HPM制程技術，隨著對手高通驍龍820新處理器采用三星14納米制程，市場關注聯(lián)發(fā)科16納米產(chǎn)品推出進度(圖為聯(lián)發(fā)科旗艦產(chǎn)品helio X20應用處理器，取自聯(lián)發(fā)科官網(wǎng))

　　聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江于去年10月底法人說明會中曾表示，16納米芯片將依計畫于今年第1季末推出。

　　市場近日傳出，聯(lián)發(fā)科原本計劃采用16納米制程的曦力X30臨時喊卡，將改為沖刺10納米制程技術，預計今年底送樣，將可超前高通推出10納米芯片。

　　聯(lián)發(fā)科表示，今年推出16納米芯片計畫不變，也將會推出10納米芯片產(chǎn)品;只是相關細節(jié)，目前不便透露。