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          聯(lián)電0.18微米新制程方案通過(guò)認(rèn)證 加速進(jìn)入汽車(chē)電子市場(chǎng)

          作者: 時(shí)間:2016-08-03 來(lái)源:TechNews 收藏

            晶圓代工廠1日宣布,其0.18微米雙極-互補(bǔ)-擴(kuò)散金氧半導(dǎo)體BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技術(shù)平臺(tái),已通過(guò)業(yè)界最嚴(yán)格的AEC-Q100Grade-0車(chē)用電子矽芯片驗(yàn)證。未來(lái),對(duì)于加緊腳步介入汽車(chē)電自市場(chǎng)領(lǐng)域,將有重大的影響。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201608/294944.htm

            根據(jù)發(fā)出的新聞稿指出,0.18微米雙極-互補(bǔ)-擴(kuò)散金氧半導(dǎo)體BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技術(shù)平臺(tái),包含符合車(chē)用標(biāo)準(zhǔn)的FDK及矽智財(cái)解決方案,可用于車(chē)用電子之應(yīng)用芯片如電源管理芯片進(jìn)行量產(chǎn)。成功通過(guò)車(chē)規(guī)驗(yàn)證之制程方案后,聯(lián)華電子所制造的車(chē)用電子芯片即可滿足用于高溫環(huán)境下高可靠性車(chē)輛應(yīng)用最嚴(yán)格的需求。這是繼成功量產(chǎn)AEC-Q100Grade-1規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)之產(chǎn)品后,再創(chuàng)另一技術(shù)發(fā)展的新里程碑。

            聯(lián)電企業(yè)行銷(xiāo)資深副總簡(jiǎn)山杰表示,車(chē)用電子的矽芯片含量,隨著包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、資訊娛樂(lè)系統(tǒng)及導(dǎo)航系統(tǒng)等電子元件持續(xù)演進(jìn)而急遽攀升。大眾近來(lái)對(duì)于排放減量與能源效率有更高的期待,進(jìn)而推升更先進(jìn)的電源電子科技與元件的需求。

            因此,此類(lèi)科技與元件需要更嚴(yán)格的AEC-Q100Grade-0制造標(biāo)準(zhǔn),才能符合高溫、零缺失的需求。聯(lián)華電子以其0.18微米BCD制程,成為少數(shù)符??合AEC-Q100Grade1&0半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)范的晶圓廠。

            聯(lián)電已成功擠身為車(chē)用芯片供應(yīng)商之列,并為第一家通過(guò)ISO22301營(yíng)運(yùn)持續(xù)管理認(rèn)證的晶圓廠,同時(shí)實(shí)施全面性的「車(chē)用服務(wù)計(jì)畫(huà)」,將零缺陷做法導(dǎo)入制程協(xié)助客戶滿足車(chē)用芯片的品質(zhì)需求。未來(lái),盼望能協(xié)助更多晶圓廠客戶進(jìn)入蓬勃發(fā)展的車(chē)用芯片市場(chǎng)。

            此外,聯(lián)電也將提供全面的Grade-0矽智財(cái),包括已經(jīng)過(guò)車(chē)用芯片產(chǎn)品中矽晶驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)、SRAM、OTP/MTP/eFuse。這些由聯(lián)華電子制造的芯片已獲日本、歐洲、亞洲、美國(guó)等地的全球知名車(chē)廠廣泛采用。



          關(guān)鍵詞: 聯(lián)電 汽車(chē)電子

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