最近智能手機(jī)供應(yīng)鏈流傳一個(gè)說法：中國移動將從今年10月1日補(bǔ)貼LTEcat.7機(jī)型，由于聯(lián)發(fā)科的基帶(調(diào)制解調(diào)器)目前只能支持LTE cat.6，爆款機(jī)型OPPO R9的下個(gè)版本R9S將轉(zhuǎn)向高通平臺，從而對聯(lián)發(fā)科芯片方案的出貨造成不利影響。

　　近日展訊在媒體開放日上，也強(qiáng)調(diào)了其面向中高端智能手機(jī)市場推出的首款LTE芯片方案SC9860，集成的基帶能夠支持LTE cat.7，從而在市場競爭中相比聯(lián)發(fā)科多了一個(gè)不對稱優(yōu)勢。

　　基帶對手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的影響可見一斑。由于手機(jī)芯片集成方案的流行，只擁有應(yīng)用處理器(AP)的芯片廠商難以在智能手機(jī)行業(yè)立足，不少芯片巨頭紛紛涉足基帶的研發(fā)或展開并購。例如英偉達(dá)收購了Icera，博通收購了瑞薩通信芯片業(yè)務(wù)，英特爾收購了英飛凌芯片業(yè)務(wù)等。

　　但是，博通、英偉達(dá)以及Marvell等芯片巨頭幾經(jīng)掙扎，最終選擇了退出。到目前為止，全球擁有手機(jī)基帶的廠商只剩下美國高通、臺灣聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳(展訊)、韓國三星等寥寥數(shù)家企業(yè)。手機(jī)芯片巨頭的集體退場，原因是三星自研基帶取得了極大成功。

　　壓垮駱駝的最后一根稻草

　　作為全球最大、且出貨量遙遙領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商，三星的一舉一動，決定著供應(yīng)商的生死榮辱。同時(shí)，三星也是全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈最為齊全的廠商，除了智能手機(jī)，在面板、元器件、芯片、晶圓制造等領(lǐng)域均取得了令人艷羨的成就。在蘋果和三星專利大戰(zhàn)轟轟烈烈的那幾年，蘋果iPhone手機(jī)也不得不依靠三星生產(chǎn)核心的芯片。

　　三星也是一家頗具規(guī)模的通信設(shè)備制造商。對智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的掌控和對通信技術(shù)的理解，讓三星早在2010年前就開始了基帶研發(fā)。2010年后，三星Galaxy S系列智能手機(jī)獲得了空前成功，一躍而成全球最大智能手機(jī)廠商，全系列手機(jī)采用了高通、博通、Marvell和英特爾的芯片，但一直沒有放棄自身的基帶研發(fā)。

　　2015年，三星多年的投入終于開始看到回報(bào)：Galaxy S6的大部分出貨中，使用了自研的基帶芯片，采用和Exynos7分立結(jié)構(gòu)，技術(shù)實(shí)力達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平。而且在Galaxy S6之前，三星已經(jīng)對中低端款智能手機(jī)中使用了應(yīng)用處理器和基帶芯片的集成版本。長期依賴三星的Marvell和博通，失去了最大的客戶。

　　在此之前，中國的華為海思、展訊已經(jīng)崛起，和聯(lián)發(fā)科一起，嚴(yán)重?cái)D壓了這些國外芯片巨頭的生存空間，只能抱三星的大腿。三星自研基帶芯片取得成功后，成為壓倒駱駝的最后一根稻草，迫使這些巨頭斷臂求生，退出手機(jī)芯片市場。

　　事實(shí)上，從WCDMA到HSPA到HSPA+再到LTE，從LTE Cat.3到LTE Cat.4、LTE Cat.6、LTE cat.7到LTE cat.9等，基帶技術(shù)幾乎年年都在進(jìn)化。制造技術(shù)密集、高度復(fù)雜的基帶，需要強(qiáng)大的通信技術(shù)研發(fā)實(shí)力和每年數(shù)億美元的持續(xù)研發(fā)投資，高投入、高風(fēng)險(xiǎn)特征，讓手機(jī)芯片巨頭們難以承受。博通曾透露，退出基帶業(yè)務(wù)一年可以省下7億美元。華為、三星等手機(jī)大廠選擇自研，讓芯片巨頭們的巨額投入看不到回報(bào)，退出成為唯一的選擇。

　　垂直整合模式能否成功?

　　智能手機(jī)需求爆發(fā)的前幾年，全球一度有數(shù)十家公司研發(fā)手機(jī)芯片。在規(guī)模效應(yīng)和馬太效應(yīng)的驅(qū)動下，這些公司不斷合并重組、優(yōu)勝劣汰，隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機(jī)芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時(shí)代。

　　同時(shí)，智能手機(jī)的爆發(fā)式增長，居于領(lǐng)導(dǎo)地位的手機(jī)廠商年出貨量達(dá)到數(shù)千萬乃至數(shù)億臺，其自身具備了規(guī)模效應(yīng)，讓手機(jī)廠商“垂直整合”成為了可能。先行者是華為，該公司旗下海思多年來巨資投入芯片研發(fā)，并依靠自身的集成芯片方案為智能手機(jī)帶來了差異化競爭優(yōu)勢，獲得了消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。

　　三星自研基帶成功，其影響力更為深遠(yuǎn)。華為海思的成功，只是解決了自身部分芯片供應(yīng)，并沒有影響到高通、聯(lián)發(fā)科等獨(dú)立芯片廠商的商業(yè)模式。Galaxy S6證明了三星芯片方案的實(shí)力，今年推出的Exynos 8890，更是一顆集成芯片方案(單芯片處理器)，基帶支持速率高達(dá)600Mbps的LTE cat.12，與高通和華為海思處于同一水平。

　　不僅如此，在芯片制造上也采用了三星自家的14nm FinFET工藝技術(shù)。根據(jù)公開的性能參數(shù)，三星這顆單芯片與高通旗艦驍龍820的性能不相上下。此前有說法稱，高通將驍龍820全部交給三星代工，正是害怕失去了這個(gè)大客戶的主動示好。2015年三星Galaxy S6采用自家芯片方案，讓高通財(cái)報(bào)一度非常難看，甚至面臨公司被分拆的風(fēng)險(xiǎn)。

　　智能手機(jī)行業(yè)競爭越來越激烈，“剩者為王”的趨勢十分明顯。當(dāng)剩下來的大廠商都擁有了超過5000萬臺乃至上億臺的年出貨量，同時(shí)也具備了自研芯片規(guī)模效應(yīng)的基礎(chǔ)。如果自研芯片將帶來比通用芯片更大的競爭優(yōu)勢，將是一次商業(yè)模式的顛覆。三星自研基帶的成功，正在引發(fā)手機(jī)芯片行業(yè)的蝴蝶效應(yīng)。