另外，三星28nm制程P型電晶體電極的矽鍺化合物，更類似臺積電的菱形結(jié)構(gòu)特征，與IBM的圓盤U型“完全不同”。

　　這幾項如指紋般獨特且難以模仿的技術(shù)特征，讓臺積電認定，“梁孟松應已泄漏臺積電公司之營業(yè)秘密予三星公司使用?！?/p>

　　而且，今年雙方量產(chǎn)的16、14nm FinFET產(chǎn)品將更為相似，“單純從結(jié)構(gòu)分析可能分不出系來自三星公司或來自臺積電公司，”這份報告指出。

　　隨后，三星憑借率先量產(chǎn)14nm工藝搶得了近一半的蘋果的A9處理器訂單，并且拿到了驍龍820的訂單。這也使得臺積電備受打擊。所幸的是，臺積電雖然在制程工藝上被三星反超，但是憑借成熟穩(wěn)定的16nm工藝也還是拿下了蘋果A9的大半訂單。這也另三星非常的不爽，所以三星希望能夠盡快推出更先進的10nm工藝技術(shù)，以擴大領先的優(yōu)勢。

　　在2015年底舉行的Techcon 2015技術(shù)大會上，三星展出了下一代10nm FinFET 工藝晶圓，這也是第一個公開亮相的10nm技術(shù)。這也使得三星有望搶在臺積電之前量產(chǎn)10nm工藝。今年7月份的時候，高通10nm處理器驍龍830已經(jīng)送樣，并確定將由三星代工。

　　另外，有消息稱，三星還將于今年晚些時候投產(chǎn)“第二代10nm芯片生產(chǎn)工藝”。也就是說，三星可能會在年底前量產(chǎn)10nm工藝。臺積電預計將在2016年底試產(chǎn)10nm制程，2017年開始量產(chǎn)。

　　那么如果三星在10nm工藝上確實領先臺積電的話，臺積電確實有可能會是前面報道當中所提到的“三星14nm、10nm工藝的機密信息”的潛在的買家。更何況三星之前就是靠“臺積電的機密信息”成功趕超臺積電的，那么臺積電為何就不能以其人之道還治其人之身呢?

　　當然，這只是一個猜測。目前沒有任何證據(jù)證明臺積電就就是此次三星泄密事件的幕后買家。具體情況如何，我們將繼續(xù)關注。