臺積電正在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝路上狂奔，目前主打16nm，正在開始量產(chǎn)10nm，兩三年之內(nèi)將陸續(xù)上馬7nm、5nm，不過據(jù)臺灣媒體報道，臺積電還規(guī)劃了一個12nm工藝。

　　據(jù)透露，臺積電所謂的12nm，其實是現(xiàn)有16nm工藝的第四代縮微改良版本，改用全新名字，目的是反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14nm工藝優(yōu)勢，牢牢控制10-28nm之間的代工市場。

　　28nm時代開始，臺積電就不斷改版來降低成本或提升性能，以求壓制競爭對手，比如說28nm工藝就先后有28LP、28HP、28HPL、28HPM、28HPC、28HPC+等眾多版本。

　　如今的16nm經(jīng)過持續(xù)改良之后，漏電率大為降低，成本也有極大改善，為此臺積電將其重新命名為12nm，搖身一變成為獨立的新工藝，自然更加誘人。

　　代工工藝進(jìn)入FinFET時代以來，臺積電16nm、三星14nm可謂棋逢對手，其實都非常優(yōu)秀，但無論是技術(shù)還是數(shù)字，臺積電都略微落后一些，因此在16nm發(fā)展到第四代，線寬微縮能力領(lǐng)先三星之后，12nm的出爐也就可以理解了。

　　值得注意的是，大陸半導(dǎo)體廠商在完成28nm布局后，下一個目標(biāo)將是卡位14nm，中芯國際預(yù)計2020年前量產(chǎn)14nm，華力微電子也規(guī)劃投產(chǎn)。

　　另外，臺積電7nm將同時推出兩個不同版本，分別針對移動設(shè)備、高性能計算，滿足不同用戶需求。