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12nm
12nm 文章 進(jìn)入12nm技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電準(zhǔn)備推出基于12和5nm工藝節(jié)點(diǎn)的下一代HBM4基礎(chǔ)芯片
- 在 HBM4 內(nèi)存帶來(lái)的幾大變化中，最直接的變化之一就是內(nèi)存接口的寬度。隨著第四代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)從已經(jīng)很寬的 1024 位接口升級(jí)到超寬的 2048 位接口，HBM4 內(nèi)存堆棧將不會(huì)像以前一樣正常工作；芯片制造商需要采用比現(xiàn)在更先進(jìn)的封裝方法，以適應(yīng)更寬的內(nèi)存。作為 2024 年歐洲技術(shù)研討會(huì)演講的一部分，臺(tái)積電提供了一些有關(guān)其將為 HBM4 制造的基礎(chǔ)模具的新細(xì)節(jié)，這些模具將使用邏輯工藝制造。由于臺(tái)積電計(jì)劃采用其 N12 和 N5 工藝的變體來(lái)完成這項(xiàng)任務(wù)，該公司有望在 HBM4 制造工藝中占據(jù)有
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Dolphin Design宣布首款支持12納米FinFet技術(shù)的硅片成功流片
- 這款測(cè)試芯片是業(yè)界首款采用12納米FinFet（FF）技術(shù)為音頻IP提供完整解決方案的產(chǎn)品。該芯片完美結(jié)合了高性能、低功耗和優(yōu)化的占板面積，為電池供電應(yīng)用提供卓越的音質(zhì)與功能。這款專(zhuān)用測(cè)試芯片通過(guò)加快產(chǎn)品上市進(jìn)程、提供同類(lèi)最佳性能、及確保穩(wěn)健的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，堅(jiān)定客戶對(duì)Dolphin Design產(chǎn)品的信心，再度證實(shí)了Dolphin Design在混合信號(hào)IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。2024年2月22日，法國(guó)格勒諾布爾——高性能模擬、混合信號(hào)、處理知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）以及ASIC設(shè)計(jì)的行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商Dolphin De
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今年搞定12nm 16核CPU 國(guó)產(chǎn)龍芯要獨(dú)立于Wintel之外
- 芯董事長(zhǎng)胡偉武日前在第三屆關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施自主安全創(chuàng)新論壇線上會(huì)議中表示,龍芯將完成12nm工藝的新一代產(chǎn)品四核3A5000和16核3C5000的研發(fā)工作,性能達(dá)到世界先進(jìn)水平。去年底龍芯在北京推出了新一代龍芯3A4000/3B4000系列處理器,使用與上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝,采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V,主頻1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定點(diǎn)和浮點(diǎn)單核分值均超過(guò)20分,是上一代產(chǎn)品的兩倍以上。據(jù)胡偉武介紹,龍芯3A4000通用處理性能
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中芯國(guó)際14nm提前一年量產(chǎn)、12nm開(kāi)始客戶導(dǎo)入
- 中芯國(guó)際(SMIC)官網(wǎng)近日刊登媒體文章，以第三方的口吻透露不少技術(shù)進(jìn)展。中芯南方集成電路制造有限公司(中芯南方廠)位于上海市浦東張江哈雷路，這里有國(guó)內(nèi)第一條14nm工藝生產(chǎn)線，在去年第三季度成功開(kāi)始量產(chǎn)14nm FinFET，成為中國(guó)內(nèi)地最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)基地。按規(guī)劃達(dá)產(chǎn)后，中芯南方廠將建成兩條集成電路先進(jìn)生產(chǎn)線，月產(chǎn)能均為3.5萬(wàn)片晶圓。根據(jù)2014年發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》：到2020年，16/14nm工藝要實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，
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一代銳龍5 1600悄悄升級(jí)12nm Zen+：實(shí)測(cè)很驚喜
- AMD銳龍已經(jīng)先后經(jīng)歷了14nm Zen、12nm Zen+、7nm Zen 2三代工藝和架構(gòu)，立下汗馬功勞的第一代銳龍也已經(jīng)基本退市，但是沒(méi)想到的是，AMD居然悄悄給老玩家奉上了一份大禮。據(jù)國(guó)外玩家發(fā)現(xiàn)，一代銳龍5 1600最近出現(xiàn)了一個(gè)新版本，產(chǎn)品編號(hào)的末尾兩位從AE變成AF，經(jīng)過(guò)挖掘發(fā)現(xiàn)內(nèi)核竟然從14nm Zen換成了12nm Zen+，也就是外表還是一代，內(nèi)心卻是二代！價(jià)格也非常誘惑，美亞上只要85美元，還有的店鋪只要80美元，相比之下二代銳龍5 2600X則是120美元。舊版銳龍5 1600：編
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直追7nm水平 格芯推出12LP+工藝：性能提升20%
- 在今天開(kāi)始的全球技術(shù)大會(huì)GTC上，Globalfoundries（格芯，簡(jiǎn)稱GF）宣布推出12LP+工藝，這是12nm LP工藝的改進(jìn)版，性能提升20%，功耗降低40%。從AMD拆分出來(lái)的GF公司去年8月份突然宣布放棄7nm及以下工藝，專(zhuān)注14/12nm及特種工藝，為此AMD也不得不將7nm訂單完全轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電。GF這邊，14/12nm工藝依然會(huì)給AMD代工，現(xiàn)在的7nm銳龍及霄龍?zhí)幚砥鞯腎O核心還是GF代工的。雖然不追求更尖端的的工藝了，但是GF并不會(huì)停止技術(shù)升級(jí)，這次推出的12LP+工藝是在12nm
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聯(lián)發(fā)科12nm神U出貨超過(guò)5000萬(wàn)
- 自從10nm工藝的Helio X30處理器失利之后，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)也陷入了三年停滯的狀態(tài)，手機(jī)處理器上也不再想著跟高通、三星、海思競(jìng)爭(zhēng)高端市場(chǎng)了，這幾年出貨的主力都是中低端產(chǎn)品。沒(méi)有高端手機(jī)處理器對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)也不見(jiàn)得是壞事，聯(lián)發(fā)科日前低調(diào)紀(jì)念了Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬(wàn)，看起來(lái)在中端手機(jī)上聯(lián)發(fā)科的日子還是很可以的。
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格羅方德推出12nm制程 成都新廠也將于2018年底投產(chǎn)
- 格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)于22日宣布推出全新12nm Leading-Performance (12LP) FinFET半導(dǎo)體制程計(jì)劃。格羅方德表示，此技術(shù)將可望超越格羅方德現(xiàn)行14nm FinFET技術(shù)的產(chǎn)品，提供密度及效能上提升，進(jìn)而滿足運(yùn)算密集型的應(yīng)用，例如包括人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、高端智能手機(jī)以及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)等的處理需求。 格羅方德指出，相較于現(xiàn)今市場(chǎng)上的16nm和14nm FinFET制程解決方案，全新12LP技術(shù)可提供高達(dá)15%的電路密度提升，以及超過(guò)10%的效能強(qiáng)化
- 關(guān)鍵字： 格羅方德 12nm
16nm再進(jìn)化 臺(tái)積電或推出12nm工藝
- 芯片工藝往往決定著性能、功耗和發(fā)熱等因素，而目前達(dá)到量產(chǎn)級(jí)別的最先進(jìn)工藝已經(jīng)來(lái)到了10nm級(jí)別，月初發(fā)布的驍龍835采用了三星10nm制程工藝，而今年即將發(fā)布的新款iPhone則會(huì)采用臺(tái)積電10nm工藝。 而近日臺(tái)積電方面透露，目前正在針對(duì)此前的16nm工藝進(jìn)行改良，這個(gè)改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對(duì)每一代工藝進(jìn)行改良的策略相吻合。12nm工藝將為SoC帶來(lái)更高的性能以及更低的功耗，并且在發(fā)熱方面相對(duì)16nm工藝也將進(jìn)一步降低。 現(xiàn)階段臺(tái)積電正在全力攻克10nm工藝
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臺(tái)積電突然搞出個(gè)12nm：原來(lái)是第四代16nm
- 臺(tái)積電正在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝路上狂奔，目前主打16nm，正在開(kāi)始量產(chǎn)10nm，兩三年之內(nèi)將陸續(xù)上馬7nm、5nm，不過(guò)據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電還規(guī)劃了一個(gè)12nm工藝。 據(jù)透露，臺(tái)積電所謂的12nm，其實(shí)是現(xiàn)有16nm工藝的第四代縮微改良版本，改用全新名字，目的是反擊三星、GlobalFoundries、中芯國(guó)際等對(duì)手的14nm工藝優(yōu)勢(shì)，牢牢控制10-28nm之間的代工市場(chǎng)。 28nm時(shí)代開(kāi)始，臺(tái)積電就不斷改版來(lái)降低成本或提升性能，以求壓制競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，比如說(shuō)28nm工藝就先后有28LP、28HP、
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 12nm
臺(tái)積電突然搞出個(gè)12nm：原來(lái)是第四代16nm
- 臺(tái)積電正在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝路上狂奔，目前主打16nm，正在開(kāi)始量產(chǎn)10nm，兩三年之內(nèi)將陸續(xù)上馬7nm、5nm，不過(guò)據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電還規(guī)劃了一個(gè)12nm工藝。 據(jù)透露，臺(tái)積電所謂的12nm，其實(shí)是現(xiàn)有16nm工藝的第四代縮微改良版本，改用全新名字，目的是反擊三星、GlobalFoundries、中芯國(guó)際等對(duì)手的14nm工藝優(yōu)勢(shì)，牢牢控制10-28nm之間的代工市場(chǎng)。 28nm時(shí)代開(kāi)始，臺(tái)積電就不斷改版來(lái)降低成本或提升性能，以求壓制競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，比如說(shuō)28nm工藝就先后有28LP、28HP、
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12nm介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條12nm!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)12nm的理解，并與今后在此搜索12nm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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