芯片工藝往往決定著性能、功耗和發(fā)熱等因素，而目前達到量產(chǎn)級別的最先進工藝已經(jīng)來到了10nm級別，月初發(fā)布的驍龍835采用了三星10nm制程工藝，而今年即將發(fā)布的新款iPhone則會采用臺積電10nm工藝。

　　而近日臺積電方面透露，目前正在針對此前的16nm工藝進行改良，這個改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對每一代工藝進行改良的策略相吻合。12nm工藝將為SoC帶來更高的性能以及更低的功耗，并且在發(fā)熱方面相對16nm工藝也將進一步降低。

　　現(xiàn)階段臺積電正在全力攻克10nm工藝的量產(chǎn)問題，根據(jù)此前的信息，預(yù)計將采用臺積電10nm工藝的終端廠商包括蘋果、華為等。而今年新款iPhone和眾多驍龍835旗艦之間的比拼或許就要看三星和臺積電誰的10nm工藝制程更加成熟。