處理器套路深 小米芯片能否重演華為麒麟的成功?
從年末開(kāi)始,小米要推出自己芯片的消息層出不窮。今年初,在微博中有消息稱將在2月底推出的小米5c將會(huì)適配這枚芯片。此消息一出,網(wǎng)上對(duì)這枚芯片看好之外,也有些人對(duì)這枚芯片表示存疑的態(tài)度。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201702/343769.htm小米確實(shí)要出芯片
通信行業(yè)人士項(xiàng)立剛 在微博中稱:“從公開(kāi)資料來(lái)看,小米的松果成立只有3年時(shí)間,況且做手機(jī)芯片技術(shù)難度極大、巨額投入產(chǎn)出低,連英特爾也放棄了手機(jī)芯片。小米今年能否推出自主芯片的手機(jī),還存在疑問(wèn)!”
那么,小米要出芯片是真的嗎?
時(shí)間倒回2014年11月,小米旗下公司松果科技與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》,正式以1.03億的價(jià)格得到了聯(lián)芯科技開(kāi)發(fā)和持有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)。
與聯(lián)芯科技簽署合同的松果科技的核心人員正是小米公司內(nèi)部負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的核心員工之一。小米將研發(fā)自己的芯片的傳聞被證實(shí)。
小米推自主芯片的動(dòng)機(jī)是什么?
多數(shù)人認(rèn)為,小米推自主芯片無(wú)非就是兩個(gè)原因,一個(gè)是以減輕對(duì)上游供應(yīng)鏈的依賴,更方便打造自己獨(dú)家特色的產(chǎn)品,另一方面可以降低整機(jī)成本,提高整體利潤(rùn)。
今年電子產(chǎn)品的價(jià)格都將上漲,尤其是對(duì)于紅米/魅藍(lán)這種主打千元產(chǎn)品的手機(jī)來(lái)說(shuō)影響會(huì)更大,紅米4本月漲價(jià)就是個(gè)很好的例子。這和小米如此急于推出這枚芯片的動(dòng)機(jī)相符。
不過(guò)筆者認(rèn)為,小米推出這枚芯片更多的是迫不得已。
其實(shí)小米不止一次歷過(guò)因芯片問(wèn)題而陷入被動(dòng)的事故。比如說(shuō)制衡高通推出的使用英偉達(dá)芯片的小米3,但由于英偉達(dá)失利,小米又不得不轉(zhuǎn)向高通處理器。但因?yàn)轵旪?10處理器發(fā)熱原因,被迫使小米Note 5頂配版延遲了近兩個(gè)月才能發(fā)售。
而現(xiàn)在,小米又成為“高通壟斷案”的買單者,支付不斷漲價(jià)的專利費(fèi)。
小米不再想被牽著鼻子走,推出自己的芯片才是當(dāng)務(wù)之急。
今年就會(huì)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?不太可能
據(jù)說(shuō)是小米芯片的跑分曝光
隨著距離2月底越來(lái)越近,雖然小米沒(méi)有給出官方邀請(qǐng)函,但已經(jīng)有網(wǎng)友曝光了該芯片的主要參數(shù),搭載在小米5c上的將會(huì)是一款中端芯片V670。采用中芯國(guó)際的28nm制程打造,使用4顆A53大核和4顆A53小核的 big.LITTLE架構(gòu),圖像處理器為Mali T860 MP4,主頻為800MHz,最高主頻為 2.2GHz。而今年第四季度還將有款旗艦處理器適配小米6中。
雖然已經(jīng)給出了具體數(shù)據(jù),但今年就會(huì)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?或許不太可能。
咱們不說(shuō)短短兩年的時(shí)間就能研發(fā)出芯片,先來(lái)看看華為和中興兩家公司研發(fā)處理器的艱辛。相信大家對(duì)華為和中興的名字在熟悉不過(guò),這兩家算是國(guó)內(nèi)乃至國(guó)際手機(jī)行業(yè)屈指可數(shù)的企業(yè),但對(duì)研發(fā)自主芯片仍是個(gè)艱巨的任務(wù)。
華為、中興:處理器套路深,不是想有就能有的
2012年,華為曾推出海思K3V2,并用于下代旗艦P6手機(jī)中。但由于采用的GC4000 GPU在兼容性上除了重大問(wèn)題成為這枚芯片的敗筆。經(jīng)過(guò)三代更新之后,直到海思950的面世,首發(fā)A72架構(gòu)CPU和Mali-T880MP4 GPU,才讓華為真正走上旗艦芯片的正軌。
再看中興,自2015年宣布研發(fā)訊龍?zhí)幚砥饕詠?lái),至今沒(méi)有消息,去年的AXON 7仍舊使用高通處理器。
研發(fā)處理器,到底難在哪?
上面舉了兩個(gè)手機(jī)廠商做芯片的例子,華為經(jīng)過(guò)了幾代產(chǎn)品的迭代更新,中興知道現(xiàn)在還沒(méi)做出成品,近成立兩年的松果科技就可以研發(fā)出一套成熟可行的手機(jī)芯片嗎?可見(jiàn)處理器的活是有多難做。做處理器到底難在哪了?
首先要強(qiáng)調(diào)的是SoC并不是你認(rèn)為的CPU。
如果把CPU比喻成大腦,那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統(tǒng)。CPU負(fù)責(zé)的是計(jì)算核心,其實(shí)還有圖像處理器(GPU)、協(xié)處理器(ISP)、視頻編碼器、傳感器處理單元等等都是SoC中的一部分。而負(fù)責(zé)研發(fā)SoC的廠商則要根據(jù)產(chǎn)品定位,進(jìn)行SoC單獨(dú)設(shè)計(jì),定制單元庫(kù)和存儲(chǔ)。再將這些外圍器件融合到其中,進(jìn)行測(cè)試調(diào)整再測(cè)試再調(diào)整,經(jīng)過(guò)反反復(fù)復(fù)的調(diào)整確認(rèn)無(wú)誤后,才能送至代工廠。所以在時(shí)間上,2年時(shí)間或許還尚早。
還有一點(diǎn)不能忽視,就是專利問(wèn)題。
做芯片和做手機(jī)的最大區(qū)別就是,手機(jī)可以依賴上游產(chǎn)業(yè)鏈供給,即便像羅永浩這樣的門外漢,也能在短時(shí)間內(nèi)做出來(lái)一部像模像樣的產(chǎn)品。但手機(jī)芯片本身是一個(gè)高難度產(chǎn)品,這是一個(gè)耗時(shí)耗錢的產(chǎn)業(yè),能從外部獲取的東西太少,并且會(huì)碰高通、聯(lián)發(fā)科這種手握專利的大公司,小米要想不觸碰這些專利有些困難。
小米5c
小米的急迫之心可以理解,拋開(kāi)了高通不僅可以為自己創(chuàng)造更多利潤(rùn),而且自主的芯片不在讓高通牽著鼻子走,自己會(huì)有更多的把控權(quán)。當(dāng)然了,理想很豐滿但現(xiàn)實(shí)卻很骨感,在松果科技沒(méi)有公布SoC之前,這些只是猜測(cè),小米出的芯片究竟行不行,我們用時(shí)間來(lái)見(jiàn)證,畢竟芯片不像發(fā)布手機(jī),這可難多了。
另外,華為推Kirin系列大獲成功,這相信也是小米急進(jìn)處理器的原因。但是從IDC的數(shù)據(jù)顯示,小米2016年出貨量同比下降超過(guò)了30%,跟華為、OV這些有渠道優(yōu)勢(shì)的廠商相比,短板盡現(xiàn)。加上連高通都都不看好智能手機(jī)市場(chǎng),收購(gòu)NXP進(jìn)入汽車電子。以高性價(jià)比打出品牌的小米的這條路,我估計(jì)是沒(méi)想象中那么好走的。
評(píng)論