全新62mm封裝模塊實(shí)現(xiàn)更高功率密度
英飛凌科技股份公司進(jìn)一步壯大其62 mm 封裝IGBT模塊陣容。新推出的功率模塊可滿(mǎn)足提高功率密度而不增加封裝尺寸這一與日俱增的需求,這應(yīng)歸功于將更大面積的芯片和經(jīng)改良的DCB襯底應(yīng)用于成熟的62 mm封裝而得以實(shí)現(xiàn)。1200 V阻斷電壓模塊的典型應(yīng)用包括:變頻器、太陽(yáng)能逆變器和不間斷電源(UPS),1700 V阻斷電壓模塊則適用于中壓變頻器。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201703/345333.htm1200 V阻斷電壓的62 mm模塊的額定電流最高達(dá)到600A,1700 V阻斷電壓模塊最高可達(dá)500A,這讓英飛凌在這個(gè)額定電流級(jí)別上領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。該封裝配有尺寸符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的基板,因而可以輕松兼容現(xiàn)有設(shè)計(jì)。舉例來(lái)講,如用于變頻器,它可以將輸出功率提高20%。 這個(gè)產(chǎn)品組合采用IGBT4芯片——這是一項(xiàng)經(jīng)實(shí)踐檢驗(yàn)的成熟技術(shù),十分穩(wěn)定、可靠。
兩種型號(hào)的新功率模塊還可以提供“共發(fā)射極”配置,支持建立三電平拓?fù)?NPC2)。這樣一來(lái),這些功率模塊可以高效地用于太陽(yáng)能和UPS等對(duì)功率需求很高的應(yīng)用領(lǐng)域。
供貨情況
全新62 mm功率模塊已投入量產(chǎn),也可提供預(yù)涂導(dǎo)熱介質(zhì)(TIM)的模塊。英飛凌還提供采用全新焊接技術(shù)的34 mm和50 mm封裝晶閘管、整流二極管模塊,完美匹配全新62 mm IGBT模塊的使用。更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.infineon.com/new62mm。
評(píng)論