三星高管表示他們期待在未來(lái)5年內(nèi)將其在芯片代工行業(yè)的市場(chǎng)份額增加2倍，從目前的7.9%提高到25%，這意味著它將從當(dāng)前芯片代工老大臺(tái)積電口里搶走部分市場(chǎng)，目前后者占有50.6%的市場(chǎng)份額，那么前者將會(huì)如何展開(kāi)攻勢(shì)呢?

　　三星持續(xù)取得工藝領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

　　在28nm工藝后，三星采取跳過(guò)20nm工藝直接開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的14nmFinFET工藝的方式，同時(shí)引入了臺(tái)積電前資深技術(shù)人才梁孟松，成功推動(dòng)其14nmFinFET工藝在2015年初量產(chǎn)，取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

　　梁孟松是臺(tái)積電的重要技術(shù)人才，其負(fù)責(zé)了臺(tái)積電從130nm直至16nmFinFET工藝的歷代先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)，是臺(tái)積電高管當(dāng)中發(fā)明專利最多的人，在臺(tái)積電期間發(fā)明了超過(guò)500個(gè)專利。在梁孟松出走后，臺(tái)積電的16nmFinFET工藝直到2015年三季度才量產(chǎn)，這是臺(tái)積電首次在先進(jìn)工藝上落后于三星。

　　隨后三星在10nm工藝上再次取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，前者在去年10月量產(chǎn)而后者在今年初量產(chǎn)。在下一代7nm工藝上，臺(tái)積電和三星都在積極推進(jìn)，前者雖然表示將在明年初量產(chǎn)7nm工藝但是EUV技術(shù)(這為視為7nm及更先進(jìn)工藝的關(guān)鍵技術(shù))要在2019年才引入，而后者表示明年三季度就將量產(chǎn)引入EUV技術(shù)的7nm工藝，也正是由于這個(gè)原因傳出消息指蘋果明年會(huì)將它的A12處理器交給三星生產(chǎn)。

　　有趣的是，全球手機(jī)芯片老大高通則被指可能在明年初回歸臺(tái)積電。蘋果和高通是全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)最大的兩家企業(yè)，此前在2014年由于臺(tái)積電奪得蘋果這個(gè)客戶后導(dǎo)致了高通轉(zhuǎn)單三星，如今高通回歸臺(tái)積電后，蘋果可能選擇三星，似乎證明著臺(tái)積電和三星這兩家芯片代工企業(yè)的先進(jìn)工藝產(chǎn)能無(wú)法同時(shí)滿足這兩家芯片企業(yè)的要求。

　　三星能持續(xù)在先進(jìn)工藝上取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，與它對(duì)先進(jìn)工藝投入的巨額資金有很重要的關(guān)系。 IC Insights發(fā)布半導(dǎo)體研發(fā)投入排名顯示，三星在2014年、2015年、2016年的研發(fā)投入分別為29.65億美元、31.25億美元、28.81億美元，同期臺(tái)積電的研發(fā)投入分別為18.74億美元、20.68億美元、22.15億美元，可見(jiàn)前者在研發(fā)投入方面一直遙遙領(lǐng)先于后者，正是憑借著巨大的研發(fā)投入幫助前者在先進(jìn)工藝上持續(xù)贏得對(duì)后者的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

　　客戶的爭(zhēng)奪

　　臺(tái)積電的前五大客戶分別是蘋果、高通、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科和華為海思。華為海思是中國(guó)大陸的芯片企業(yè)，也是全球第三大手機(jī)品牌，由于競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，估計(jì)三星要爭(zhēng)取它并不容易，所以爭(zhēng)奪的應(yīng)該是另外四個(gè)重要的客戶。

　　如上述，由于先進(jìn)工藝產(chǎn)能有限的關(guān)系，三星和臺(tái)積電恐怕都無(wú)法同時(shí)滿足蘋果和高通這兩大全球最大移動(dòng)芯片企業(yè)的需求，此前數(shù)年也確實(shí)是如此，它們獲得蘋果或高通的任何一家，往往會(huì)失去另一家客戶。

　　重點(diǎn)將是NVIDIA和聯(lián)發(fā)科還有AMD等其他客戶，作為追趕者相信三星會(huì)愿意給予更優(yōu)惠的代工價(jià)格，此前在A9處理器的訂單爭(zhēng)奪上三星就顯示出在價(jià)格上比臺(tái)積電更進(jìn)取的態(tài)度，在擁有領(lǐng)先工藝優(yōu)勢(shì)的情況下，三星如在給予價(jià)格的優(yōu)惠必將會(huì)搶走臺(tái)積電的不少客戶。

　　近期聯(lián)發(fā)科表示將與全球第二大芯片代工企業(yè)格羅方德商談合作事宜，分析就認(rèn)為這是它在毛利不斷下降的情況下，希望與更多的代工企業(yè)合作以迫使臺(tái)積電降低代工價(jià)格，當(dāng)然對(duì)于它來(lái)說(shuō)將部分訂單交給三星的話還有助于它取得三星手機(jī)業(yè)務(wù)更多芯片訂單，這也正是高通選擇由三星代工其芯片的原因之一。

　　對(duì)臺(tái)積電的影響

　　在三星展開(kāi)攻勢(shì)后，臺(tái)積電面臨客戶流失的危險(xiǎn)下必然被迫降低代工價(jià)格以穩(wěn)住客戶，事實(shí)上其當(dāng)前的利潤(rùn)率也普遍高于眾多客戶和業(yè)界領(lǐng)先者，2016年的業(yè)績(jī)顯示，臺(tái)積電的凈利潤(rùn)率達(dá)到35.3%，Intel的凈利潤(rùn)率為17.3%，聯(lián)發(fā)科的凈利潤(rùn)率為8.7%。在當(dāng)前眾多芯片企業(yè)的利潤(rùn)遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的情況下顯然這些客戶歡迎三星加入競(jìng)爭(zhēng)，以迫使臺(tái)積電降低代工價(jià)格。

　　臺(tái)積電將面臨著利潤(rùn)下滑和加大研發(fā)投入的矛盾。臺(tái)積電要應(yīng)對(duì)三星的挑戰(zhàn)，自然需要加大研發(fā)投入，以縮短與它在先進(jìn)工藝上的差距，從2014年至今的數(shù)據(jù)可以看出在三星的壓力下其已被迫逐年提高研發(fā)投入，但是另一方面卻又面臨著需要降低代工價(jià)格的壓力，這必將導(dǎo)致其未來(lái)的利潤(rùn)率下滑。

　　當(dāng)然對(duì)于三星來(lái)說(shuō)其能否繼續(xù)保持這種高強(qiáng)度的研發(fā)投入以保持對(duì)臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)也是一個(gè)問(wèn)題，其多年來(lái)在研發(fā)投入方面居于全球第二，但是因2015年的凈利潤(rùn)下滑導(dǎo)致其去年被迫削減了研發(fā)投入，這是它18年來(lái)的首次，其進(jìn)入代工市場(chǎng)也是因?yàn)槭謾C(jī)業(yè)務(wù)等遇到中國(guó)手機(jī)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)下做出的抉擇，希望借此增加收入。

　　不管如何，三星已提出了要提升芯片代工市場(chǎng)份額的目標(biāo)，必然會(huì)對(duì)這一市場(chǎng)產(chǎn)生重要影響，而從此前其進(jìn)入多個(gè)行業(yè)并逐漸取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的例子來(lái)看，臺(tái)積電這次將迎來(lái)巨大的挑戰(zhàn)，市場(chǎng)格局有所改變不可避免。