在移動(dòng)電子產(chǎn)品高潮迭起的時(shí)代，封測(cè)企業(yè)也隨之崛起。迫于電子產(chǎn)品市場(chǎng)更新速度較快的壓力，對(duì)于封測(cè)質(zhì)量以及產(chǎn)量要求也在不斷提升。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2016年全球IC封測(cè)產(chǎn)值略顯下滑，但2017年封測(cè)產(chǎn)值卻出現(xiàn)了回漲現(xiàn)象，封測(cè)廠商也因此迎來了“春天”。接下來，便由小編為您盤點(diǎn)一下2017年前三季度全球前十IC封測(cè)廠商的那些事吧!

　　封測(cè)產(chǎn)業(yè)漲勢(shì)背后的艱辛

　　據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2017年封測(cè)產(chǎn)業(yè)相比2016年同期均大幅度上漲，其中，日月光依舊穩(wěn)居第一，通富微電以營(yíng)收增長(zhǎng)率32%位列年增長(zhǎng)率第一。聯(lián)測(cè)則由于市占比下降的原因?qū)е聽I(yíng)收排名略有下滑，不過整體來看，封測(cè)產(chǎn)業(yè)漲勢(shì)依舊。

　　早期，國(guó)內(nèi)由于封測(cè)技術(shù)的落后，只能砸錢采取并購(gòu)的措施加速國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。隨著國(guó)外對(duì)于封測(cè)產(chǎn)業(yè)的重視，國(guó)內(nèi)對(duì)于海外資本并購(gòu)趨勢(shì)減緩，轉(zhuǎn)而開始自主研發(fā)Fan-Out、2.5D IC以及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，這也使得國(guó)內(nèi)技術(shù)突飛猛進(jìn)，一躍邁入全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)先列。

　　憑借2017年存儲(chǔ)器供需吃緊的背景，中國(guó)封測(cè)廠三雄江蘇長(zhǎng)電、天水華天以及通富微電厚積薄發(fā)，分別取得了營(yíng)收增長(zhǎng)率為12.5%、28.3%以及32.0%的佳績(jī)，其營(yíng)收金額更是遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球平均水平。

　　并購(gòu)狂潮打下的基礎(chǔ)

　　2015年，長(zhǎng)電科技聯(lián)合中芯國(guó)際等企業(yè)，以7.8億美元收購(gòu)全球排名第四的星科金朋，此次收購(gòu)戰(zhàn)略直接擴(kuò)大了長(zhǎng)電科技的市場(chǎng)規(guī)模，并得到業(yè)界的一致認(rèn)可，也為其后來的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

　　憑借此次并購(gòu)，去年長(zhǎng)電科技的營(yíng)收狀況明顯改善，盈利能力逐漸加強(qiáng)，市占率也提升不少。長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮表示，相比半導(dǎo)體技術(shù)，封測(cè)技術(shù)難度較低，五年后長(zhǎng)電將有望以先進(jìn)的技術(shù)以及頂尖的客戶供應(yīng)鏈位列全球第一。

　　天水華天也在2015年完成對(duì)FCI收購(gòu)，借機(jī)攻占美國(guó)市場(chǎng)，同時(shí)獲得了FCI技術(shù)以及不少市場(chǎng)客戶。將FCI企業(yè)文化與天水華天融合，創(chuàng)造了互利共贏的局面。

　　2016年，通富微電收購(gòu)AMD蘇州、檳城，并導(dǎo)入了新客戶擴(kuò)大銷售規(guī)模，整合收購(gòu)資產(chǎn)提升了整體效率，使得2017年上半年取得了喜人的佳績(jī)。

　封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略目標(biāo)

　　近年來，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求加劇，中國(guó)晶圓廠不斷擴(kuò)產(chǎn)，如紫光集團(tuán)與中芯國(guó)際等半導(dǎo)體廠商都是典型代表，而同樣身為國(guó)內(nèi)頂尖封測(cè)廠商的江蘇長(zhǎng)電、天水華天以及通富微電也成為了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商的首選合作對(duì)象，這對(duì)于國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都有很好的推動(dòng)作用。

　　自2016年至今，DRAM市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)一倍之多，NAND閃存市場(chǎng)也是持續(xù)擴(kuò)大，半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)一片欣欣向榮之景。在此背景下，受惠于半導(dǎo)體市場(chǎng)的漲勢(shì)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)也是再創(chuàng)新高。

　　在“十三五”期間，我國(guó)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也提出了以下幾條戰(zhàn)略目標(biāo)：

　　其一，提升國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的高端規(guī)模化生產(chǎn)能力。我國(guó)封測(cè)技術(shù)已然邁入全球先列，而CSP、FC以及MCP等封裝形式的規(guī)?；a(chǎn)能力還需不斷提升，這也是我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)軍國(guó)際化市場(chǎng)的基礎(chǔ)之一。

　　其二，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)與封測(cè)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)該與封測(cè)企業(yè)相互合作，提升產(chǎn)業(yè)集中度，加大產(chǎn)業(yè)研發(fā)力度，為實(shí)現(xiàn)邁入國(guó)際化舞臺(tái)目標(biāo)協(xié)同發(fā)展。

　　其三，緊扣國(guó)內(nèi)政策，穩(wěn)抓國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。合理利用國(guó)內(nèi)扶持資金，把握產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向。通過企業(yè)兼并重組的方式，充分發(fā)揮各企業(yè)的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)穩(wěn)固發(fā)展。

　　其四，培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)人才，加大研發(fā)投入。市場(chǎng)之間的差距最明顯的表現(xiàn)便是技術(shù)的差距，產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展離不開技術(shù)的支持，而培養(yǎng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)相關(guān)人才也將成為目前發(fā)展的前提。

　　結(jié)語

　　值此背景之下，擁有天時(shí)、地利、人和的中國(guó)封測(cè)企業(yè)無疑是最大的贏家。