這幾年,天字一號代工廠臺積電一路高歌猛進:7nm工藝上獨步天下,5nm工藝也正在量產,3nm工藝就在不遠處,2nm工藝也正在藍圖上鋪開……

在最新的2019年年報中,臺積電確認5nm已經進入量產階段,3nm正在持續(xù)研發(fā),同時今年還會加快2nm(N2)的研發(fā)速度。

臺積電透露,2019年已經在業(yè)內率先啟動2nm工藝研發(fā),并在關鍵的光刻技術上進行2nm以下技術開發(fā)的前期準備工作。

臺積電從7nm工藝開始導入EUV極紫外光刻技術,5nm上也順利轉移,而且在3nm上展現(xiàn)了優(yōu)異的光學能力和符合預期的良品率,所以在2nm和后續(xù)更先進工藝上,臺積電將繼續(xù)重點改善EUV技術的質量與成本。

對,注意成本兩個字。

其實,對于3nm、2nm這些更先進的制程工藝,技術挑戰(zhàn)還是次要的,最關鍵的是成本,因為隨著半導體工藝的演進,不但臺積電、三星這些代工廠需要投入動輒數(shù)百億美元的資金用于研發(fā)、建廠,芯片設計公司也必須跟著燒錢,一方面是芯片設計難度的急劇增加,另一方面也要幫助代工廠均攤成本。

有數(shù)據(jù)顯示,7nm工藝芯片的研發(fā)需要至少3億美元的投資,5nm工藝上平均要5.42億美元,3nm、2nm工藝還沒數(shù)據(jù),但起步10億美元是沒跑了,至少2nm工藝不會低于這個數(shù)。