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          Silicon Labs新模塊為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供預(yù)認(rèn)證的無線連接

          —— 行業(yè)領(lǐng)先的安全性為開發(fā)人員解決智能家居、樓宇和工業(yè)自動化應(yīng)用的痛點,藍(lán)牙、Zigbee、Thread和多協(xié)議模塊加快產(chǎn)品上市時間
          作者: 時間:2020-11-03 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領(lǐng)先芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商 Silicon Labs (亦稱“芯科科技”),日前宣布擴充其預(yù)認(rèn)證的無線模塊產(chǎn)品系列,專門用于滿足現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)需求。該產(chǎn)品系列包括業(yè)內(nèi)獨特的全棧多協(xié)議解決方案模塊,滿足商業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,并具有靈活的封裝選項和高度集成的設(shè)備安全性。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202011/419929.htm

          Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)市場與應(yīng)用副總裁Matt Saunders表示:“Silicon Labs克服了為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備添加無線連接所帶來的挑戰(zhàn)。我們的新模塊為解決射頻工程和測試的復(fù)雜問題提供了簡單有效的解決方案,使得物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商能夠快速將預(yù)認(rèn)證和安全的無線設(shè)備推向市場?!?/span>

          Silicon Labs高集成度的模塊具有多種封裝選項,包括系統(tǒng)級封裝(SiP)和傳統(tǒng)印制電路板(PCB)封裝。SiP模塊包含微型組件,空間受限的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計通過基于模塊的解決方案,從而消除了對復(fù)雜射頻設(shè)計和認(rèn)證的需求。PCB模塊可實現(xiàn)靈活的引腳訪問以及可擴展射頻性能這樣的其他選擇。

          SiliconLabs-Modules-PressImage-FINAL.png

          Silicon Labs新模塊包括xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress:

          xGM210PB 具有Secure Vault、 ARM PSA 2級 認(rèn)證的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全性以及對藍(lán)牙、Zigbee和OpenThread動態(tài)多協(xié)議的穩(wěn)定支持,且支持Wi-Fi共存。xGM210PB模塊針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,包括可連接照明、網(wǎng)關(guān)、語音助手和智能電表家用顯示器,提供最大+20dBm的輸出功率且優(yōu)于-104dBm的靈敏度。

          BGM220 超小型藍(lán)牙模塊率先支持藍(lán)牙測向。集成的預(yù)認(rèn)證藍(lán)牙5.2模塊可使用紐扣電池提供長達(dá)十年的運行時間,非常適用于廣泛的Bluetooth LE應(yīng)用,包括家用電器、資產(chǎn)標(biāo)簽、信標(biāo)、便攜式醫(yī)療、健身和藍(lán)牙網(wǎng)格低功耗節(jié)點。

          MGM220 具有低功耗、低成本特點,成為適用于環(huán)保、超低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的理想選擇,包括照明控制、建筑和工業(yè)自動化傳感器等。此系列模塊是Zigbee Green Power和能源收集應(yīng)用的理想選擇。

          BGX220 Xpress 包括板載藍(lán)牙協(xié)議棧、Xpress命令接口和預(yù)編程的電纜替代固件,可提供無需固件開發(fā)的串行轉(zhuǎn)Bluetooth LE解決方案。這些模塊非常適合工業(yè)應(yīng)用,包括 人機界面(HMI)設(shè)備 ,可應(yīng)對尺寸、安全性和環(huán)境帶來的挑戰(zhàn)。

          Silicon Labs Simplicity Studio 5 可全面支持這些模塊,Simplicity Studio 5是免費的完整集成開發(fā)環(huán)境,其中包含全面的軟件協(xié)議棧、應(yīng)用演示和移動應(yīng)用程序,以及其他先進(jìn)功能,例如網(wǎng)絡(luò)分析儀和已獲專利的能耗分析器??蛻粢部梢岳肧ilicon Labs Xpress模塊可簡化API的優(yōu)勢,進(jìn)一步加快無線開發(fā)速度。

          xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress現(xiàn)已量產(chǎn),可提供樣品和開發(fā)工具套件。



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