面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)海量數(shù)據(jù)、大量設(shè)備與各種系統(tǒng)整合往往是設(shè)備管理人員或IT人員的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，研華2020年推出 DeviceOn/iEdge (Intelligent Edge Management) Industrial App，加速實(shí)踐物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上數(shù)據(jù)整合、邊緣智能管理及串接IT后臺(tái)系統(tǒng)。

DeviceOn/iEdge提供四大功能涵蓋通訊協(xié)議與數(shù)據(jù)整合、邊緣端實(shí)時(shí)運(yùn)算分析、遠(yuǎn)程監(jiān)控與中央管理系統(tǒng)以及預(yù)載儀表盤管理接口。通過DeviceOn/iEdge的管理接口，可通過遠(yuǎn)程方式進(jìn)行邊緣端設(shè)備實(shí)時(shí)監(jiān)控及總體產(chǎn)能監(jiān)控，讓決策者隨時(shí)掌握設(shè)備狀態(tài)，并且DeviceOn/iEdge完全無(wú)需額外開發(fā)，同步搭載研華邊緣運(yùn)算智能系統(tǒng)EIS系列產(chǎn)品，平均可節(jié)省超過60%開發(fā)整合時(shí)間與費(fèi)用。

此外，DeviceOn/iEdge 同步提供公有云與私有云的架構(gòu)方案，協(xié)助IT人員導(dǎo)入, 公有云用戶只需通過AWS或Azure Marketplace，即可快速訂閱與部署DeviceOn/iEdge管理平臺(tái) ; 在私有云部分，則提供單機(jī)安裝版本，讓場(chǎng)域端用戶導(dǎo)入時(shí)擁有更多彈性選擇。

DeviceOn/iEdge目前已實(shí)際導(dǎo)入于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域中，以智能工廠產(chǎn)線管理為例，工作人員通過EIS邊緣智能系統(tǒng)搭載DeviceOn/iEdge，搜集場(chǎng)域端PCB烘箱數(shù)據(jù)，并且通過遠(yuǎn)程排程，自動(dòng)控制PCB烘烤溫度，有效降低人為誤操作行為，同時(shí)提供數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)拋?zhàn)孖T人員快速整合MES，加速實(shí)現(xiàn)工廠智能化與數(shù)字化。此外，在半導(dǎo)體廠由于場(chǎng)域環(huán)境無(wú)法實(shí)時(shí)監(jiān)控管線配送氣體狀態(tài)，面臨氣體壓力異常降低時(shí)易導(dǎo)致生產(chǎn)線停擺，通過新增壓力計(jì)與導(dǎo)入DeviceOn/iEdge，可實(shí)時(shí)監(jiān)控管線狀態(tài)，在壓力降低時(shí)實(shí)時(shí)發(fā)送告警通知，有效防止前端氣壓輸送不足問題，大大降低停機(jī)生產(chǎn)損失與風(fēng)險(xiǎn)。

DeviceOn/iEdge目前已全面導(dǎo)入研華邊緣智能系統(tǒng)EIS系列產(chǎn)品，只要購(gòu)買EIS產(chǎn)品可立即啟用DeviceOn/iEdge 的強(qiáng)大管理功能。