大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設計。
 

大聯(lián)大世平推出基于NXP產(chǎn)品的無死角消毒觸碰界面設計方案的展示版圖
后疫情時代，人們對于物體的清潔與消毒越來越重視。大聯(lián)大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案，利用互感式感應架構設計Touch Pad，通過MCU觸摸感?器接口TSI即可量測Touch Pad，而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。在電路板設計上，可采用圓平面或多角平面，容易清潔與消毒，且較容易配合產(chǎn)品外觀來設計。
此方案搭載的MKL16Z64VFT4 MCU采用Arm Cortex-M0+內核，具有多種靈活的低功耗模式，包括新的計算模式，該模式可通過將外圍設備置于異步停止狀態(tài)來降低動態(tài)功耗。
在功能設計上，該方案可與世平開發(fā)的電競鼠標、耳機方案做延伸開發(fā)應用，從而自定義Touch Pad功能。以Headset為例，可通過I2C Port將Touch Pad掃描到的數(shù)據(jù)傳輸?shù)浇涌谠O備，從而實現(xiàn)歌曲播放/停止、歌曲切換、音量調整等功能。