SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）今(23)日發(fā)布最新一季「全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast）」指出，全球半導(dǎo)體制造商將于今年年底前啟動(dòng)建置 19 座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022 年開工建設(shè)另外 10 座晶圓廠，以滿足通訊、運(yùn)算、醫(yī)療照護(hù)、在線服務(wù)及汽車等廣大市場(chǎng)對(duì)于芯片不斷增加的需求。
 

圖一：晶圓新廠建設(shè)量及時(shí)程
SEMI全球營銷長暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸指出：「隨著業(yè)界推動(dòng)解決全球芯片短缺問題的力道持續(xù)增加，未來幾年這 29 座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過 1400 億美元。中長期來看，晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張也將有助于滿足自駕車、AI人工智能、高效能運(yùn)算以及 5G 到 6G 通訊等新興應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求?！?br/>中國及臺(tái)灣各有 8 個(gè)晶圓新廠建設(shè)案領(lǐng)先其他地區(qū)，其次是美洲 6 個(gè)，歐洲/中東 3 個(gè)，日本和韓國各兩個(gè)（如圖一）。新建設(shè)案中以 12 吋（300mm）晶圓廠為大宗，2021 年 15 座以及 2022 年啟建的 7 座。兩年內(nèi)即將興建的其他 7 座晶圓廠分別為 4 吋（100mm）、6 吋（150mm）和 8 吋（200mm）廠?？傆?jì) 29 座晶圓廠每月可生產(chǎn)多達(dá) 260 萬片晶圓（8吋）。
預(yù)計(jì) 2021 年和 2022 年動(dòng)工的 29 座晶圓廠中，15 座為晶圓代工廠，月產(chǎn)能達(dá) 30,000 至 220,000 片晶圓（8吋）；內(nèi)存部門將于兩年內(nèi)啟建的晶圓廠則有 4 座，這些新廠產(chǎn)能更高，每月可制造 100,000 至 400,000 片晶圓（8吋）。
再者，新廠動(dòng)工后通常需時(shí)至少兩年才能達(dá)到設(shè)備安裝階段，因此多數(shù)今年開始建造新廠的半導(dǎo)體制造商最快也要 2023 年才能啟裝，不過有些制造商可能提前在明年上半年就會(huì)開始相關(guān)作業(yè)。
雖然報(bào)告預(yù)測(cè)明年即將開工的高產(chǎn)能晶圓廠為 10 座，但也不排除期間又有芯片制造商宣布新建設(shè)案、數(shù)字往上攀升的可能。「全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告」追蹤 2021 年至 2022 年晶圓廠建設(shè)和設(shè)備投資，以及產(chǎn)能、產(chǎn)品和技術(shù)。
除了預(yù)計(jì) 2021 年和 2022 年啟建的 29 座晶圓廠外，報(bào)告也匯總了另外 8 個(gè)可能于同一時(shí)期動(dòng)工的低可能性建設(shè)案相關(guān)資料。