東芝支持功能安全的車載無刷電機(jī)預(yù)驅(qū)IC的樣品出貨即將開始
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布,已開始供應(yīng)“TB9083FTG”的測試樣品,這是一種面向汽車應(yīng)用的預(yù)驅(qū)IC(其中包括電動(dòng)轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)和電氣制動(dòng)器使用的無刷電機(jī))。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202109/428566.htm東芝將在2022年1月提供最終樣品,并將在2022年12月開始量產(chǎn)。
TB9083FTG是一種3相預(yù)驅(qū)IC,能夠控制和驅(qū)動(dòng)用于驅(qū)動(dòng)3相直流無刷電機(jī)的外置N溝道功率MOSFET。該產(chǎn)品支持ASIL-D[1]功能安全規(guī)范[2]且符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)第二版的要求,適用于高安全級(jí)別的汽車系統(tǒng)。
這種新型IC內(nèi)置三通道預(yù)驅(qū),用于控制和驅(qū)動(dòng)電機(jī)與電源的安全繼電器。這樣可以消除對(duì)外部組件的需要,有助于減少部件數(shù)量。
TB9083FTG采用P-VQFN48-0707-0.50-005小型封裝(7.0mmí7.0mm(典型值)),具備可焊錫側(cè)翼[3]結(jié)構(gòu)。由于對(duì)冗余設(shè)計(jì)的需要限制了電子控制單元的占板面積,因此采用這種小型封裝有助于減小總貼裝面積。
■ 應(yīng)用:
汽車設(shè)備
- 電動(dòng)轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)、電動(dòng)制動(dòng)器、各類型的泵機(jī)等
■ 特性:
支持功能安全
- 根據(jù)ISO 26262第二版的要求開發(fā)
- 安全手冊(cè)和安全分析報(bào)告
- 內(nèi)置功能冗余、ABIST[4]和LBIST[5]
- 帶有CRC[6]校驗(yàn)功能的SPI[7]接口
3相預(yù)驅(qū)
- 能夠控制并驅(qū)動(dòng)3相功率MOSFET(N溝道í6個(gè))
- PWM斬波頻率最高可設(shè)置為20KHz
用于安全繼電器內(nèi)置三通道預(yù)驅(qū)
- 不僅能為電機(jī)每相控制/驅(qū)動(dòng)三個(gè)繼電器;同時(shí)也能單通道控制/驅(qū)動(dòng)電機(jī)的全部三個(gè)繼電器及另外兩個(gè)通道控制/驅(qū)動(dòng)電源繼電器。
內(nèi)置用于電機(jī)電流檢測的放大器
- 用于放大3相分流電阻上產(chǎn)生的電壓,提供6種增益控制
小型封裝
- 小型表面貼裝可焊錫側(cè)翼結(jié)構(gòu),配備裸焊盤(E-pad)P-VQFN48-0707-0.50-005封裝[8]
■ 主要規(guī)格:
器件型號(hào) | TB9083FTG | |
支持的電機(jī)類型 | 3相直流無刷電機(jī) | |
主要功能 | SPI通信、電流檢測放大器 驅(qū)動(dòng)安全繼電器的三通道預(yù)驅(qū)、外部MOSFET VGS鉗位功能 | |
自診斷功能 | ABIST、LBIST | |
錯(cuò)誤檢測 | 欠壓檢測、過壓檢測、 外部MOSFET VGS/VDS檢測、 過熱檢測 | |
工作電壓范圍 | VB=4.5V至28V VCC=3.0V至5.5V | |
外部電源 | 雙電源(VB、VCC) | |
工作溫度 | Ta=-40℃至150℃ Tj=-40℃至175℃ | |
封裝 | 名稱 | P-VQFN48-0707-0.50-005 |
尺寸典型值(mm) | 7.0í7.0 | |
可靠性 | 即將通過AEC-Q100認(rèn)證 | |
最終樣品供應(yīng) | 2022年1月 | |
量產(chǎn) | 2022年12月 |
注:
[1] ASIL(汽車安全完整性等級(jí)):ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)中要求最嚴(yán)格的汽車安全等級(jí)。
[2] 以最大限度降低系統(tǒng)失效造成的風(fēng)險(xiǎn)為目的的功能安全標(biāo)準(zhǔn)。ISO 26262認(rèn)證的目的是確認(rèn)一家公司為汽車應(yīng)用的電氣電子(E/E)系統(tǒng)生產(chǎn)的產(chǎn)品或生產(chǎn)此類產(chǎn)品的工藝流程符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格規(guī)定,同時(shí)為第三方提供獨(dú)立評(píng)估潛在供應(yīng)商能力的手段。
[3] 封裝的側(cè)出線形狀。
[4] ABIST(模擬內(nèi)置自測)
[5] LBIST(邏輯內(nèi)置自測)
[6] SPI(串行外圍設(shè)備接口)
[7] CRC(循環(huán)冗余校驗(yàn))
[8] E-pad(裸焊盤):封裝背側(cè)的金屬框架
評(píng)論