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          半導(dǎo)體三極管的失效分析與可靠性研究

          作者:王少輝,項(xiàng)永金(格力電器(合肥)有限公司,合肥 230088) 時(shí)間:2022-01-24 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
          編者按:三極管在電路中主要起放大和開關(guān)作用,產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中失效多單,經(jīng)分析主要故障為短路與開路失效。通過X光、CT掃描、開封等方法分析研究,發(fā)現(xiàn)此故障為焊接不良、塌絲導(dǎo)致。對全流程包含設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行整改,并通過優(yōu)化檢測方法、增加顯微鏡檢查以及X光全檢等檢測設(shè)備,提高產(chǎn)品可靠性。

          家用空調(diào)整機(jī)售后報(bào)多單U8、E6、顯示異常故障,經(jīng)分析均為三極管失效導(dǎo)致。測試單個(gè)三極管主要表現(xiàn)為短路與開路故障。統(tǒng)計(jì)售后三極管失效貼片與自插型均有失效,失效模式相同。三極管失效后,會導(dǎo)致部分電路功能無法實(shí)現(xiàn),因此研究三極管的失效模式和失效機(jī)理非常重要。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202201/431105.htm

          1   失效原因及失效機(jī)理分析

          經(jīng)分析主要為短路故障失效較多,占總失效的66.8%,主要為金線綁定不良失效;部分短路故障失效開封分析為過電損傷失效;經(jīng)分析開路故障主要為金球與魚尾焊接不良,存在,故障模擬可復(fù)現(xiàn)。

          1.1 焊接不良故障分析

          1.1.1 電參數(shù)測試分析

          對不良品進(jìn)行電性測試,連續(xù)測試5 遍,測試結(jié)果顯示樣品IEB 值over,BE 極呈現(xiàn)短路現(xiàn)象。具體電性數(shù)據(jù)如表1 所示。

          表1 三極管性能測試數(shù)據(jù)

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          1.1.2 開封1內(nèi)部晶元分析

          對不良品進(jìn)行X-ray 透視顯示不良品焊線正常,弧度正常。對不良品進(jìn)行開封分析,側(cè)面觀察發(fā)現(xiàn)B 焊球與芯片表面有間隙,存在現(xiàn)象,具體如圖1 所示。

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          圖1 開封芯片表面

          1.1.3 原因分析

          三極管內(nèi)部金線綁定點(diǎn)有2 處,分別為金球與魚尾,這兩處綁定點(diǎn)綁定不良均會出現(xiàn)故障。如圖2 所示,當(dāng)?shù)装迳嫌?a class="contentlabel" href="http://cafeforensic.com/news/listbylabel/label/硅碎">硅碎時(shí),壓板會壓不牢基島,隨著機(jī)器振動過程基島會浮動,焊線時(shí)焊頭下降到芯片表面焊接時(shí)焊接能量會損失,無法達(dá)到焊接參數(shù)的要求,從而造成焊球焊接不牢固,最終表現(xiàn)為脫焊。

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          圖2 焊接不良示意圖

          魚尾也出現(xiàn)過斷線,如圖3 所示,CT 掃描發(fā)現(xiàn)管腳魚尾不良,出現(xiàn)斷點(diǎn)。斷點(diǎn)處與焊盤有輕微接觸,導(dǎo)致故障不穩(wěn)定,在使用中長期通電出現(xiàn)開路。

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          圖3 魚尾斷線CT掃描圖

          如圖4 所示,底板不平,底板四周出現(xiàn)高度差,導(dǎo)致焊接高度不一致,管腳虛位,劈刀切線后出現(xiàn)異常。劈刀切線過程中,當(dāng)?shù)装甯叨炔畲笥?0 μm 時(shí),管腳呈懸空狀態(tài),會上下擺動,拉扯銅線,最終導(dǎo)致魚尾斷線。

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          圖4 魚尾斷線示意圖

          魚尾斷線的不良原因?yàn)榈装逵?a class="contentlabel" href="http://cafeforensic.com/news/listbylabel/label/硅碎">硅碎,或在拆卸重新安裝后未做水平高度差檢測,導(dǎo)致底板不平,劈刀切線時(shí),管腳呈懸空狀態(tài),管腳上下擺動,拉扯銅線,最終導(dǎo)致魚尾斷線。

          1.1.4 虛焊故障模擬驗(yàn)證

          制作一顆,如圖5 所示,大概整顆芯片的1/3大小放在底板對應(yīng)的基島位置下面,將已上芯的產(chǎn)品拉到底板下,開始焊接,共計(jì)實(shí)驗(yàn)5 顆。當(dāng)焊接到此顆芯片時(shí)機(jī)器NSOP(non stick detection on pad)報(bào)警,將框架拿到放大鏡下檢查發(fā)現(xiàn)此顆產(chǎn)品有脫焊,觀察其他4 pcs 產(chǎn)品發(fā)現(xiàn)也有輕微脫焊現(xiàn)象,稍用鑷子提拔焊球即脫落。

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          圖5 焊接故障模擬圖

          綜合以上分析,確認(rèn)此次不良的根本原因?yàn)樯a(chǎn)期間偶然有硅碎隨著機(jī)器的振動移動到底板下,造成基島不平,銅線焊接時(shí)焊接能量損失,導(dǎo)致產(chǎn)品焊球焊接不牢固。外觀目視檢查未發(fā)現(xiàn)當(dāng)時(shí)脫焊較輕微虛焊的產(chǎn)品,導(dǎo)致虛焊的產(chǎn)品流出,虛焊的產(chǎn)品不足以承受回流焊過程中急劇變化所產(chǎn)生的熱應(yīng)力以及長期使用的電應(yīng)力,使焊球脫離芯片表面,從而引起電性能失效。

          1.2 金線故障分析

          1.2.1 電參數(shù)測試分析

          對不良品進(jìn)行外觀檢查,確認(rèn)本體外觀無異常,樣品管腳無異常。對不良品進(jìn)行電性能測試,測試結(jié)果顯示樣品ICEO、ICBO 值測試不過。

          1.2.2 X光透射分析

          對不良品進(jìn)行X-ray 透視,不良品焊線,已和引腳框架相碰,具體如圖6 所示。

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          圖6

          2   電路設(shè)計(jì)核查分析

          具體三極管工作電路如圖7 所示,圖左主要用來驅(qū)動數(shù)碼管和發(fā)光二極管點(diǎn)亮,驅(qū)動電壓(5~12)V,驅(qū)動電壓較低,三極管出現(xiàn)故障直接導(dǎo)致顯示異常;圖右為過零檢測電路,主要確定交流電電壓為0(近似為0)的時(shí)刻,并將此信號提供給主芯片,以便對固態(tài)繼電器進(jìn)行控制,達(dá)到控制轉(zhuǎn)速的目的,失效后無法提供信號給主芯片,直接出現(xiàn)U8 故障。

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          圖7 三極管工作電路原理圖

          3   失效解決方案

          通過魚骨圖對產(chǎn)品全流程生產(chǎn)過程管控,增加檢查、X 光透視,優(yōu)化檢驗(yàn),增加新的高溫管控項(xiàng)目等一系列改善措施,提高產(chǎn)品質(zhì)量,強(qiáng)化產(chǎn)品的測試篩選,提高產(chǎn)品可靠性。

          3.1 焊球脫焊改善措施

          3.1.1 完善作業(yè)指導(dǎo)書

          更新點(diǎn)焊工藝作業(yè)指導(dǎo)書,增加出現(xiàn)NSOP 報(bào)警時(shí)檢查發(fā)現(xiàn)基島下有硅碎需報(bào)廢整條框架產(chǎn)品的規(guī)定;增加底板清洗后水平高度測量的項(xiàng)目,要求每次做完清洗重新安裝底板后,要對底板水平高度進(jìn)行測量,測量結(jié)果的最高點(diǎn)與最低點(diǎn)差值需小于10 μm。

          3.1.2優(yōu)化測試程序

          鑒于IR Reflow 過程可將存在虛焊產(chǎn)品的失效比例放大,優(yōu)化產(chǎn)品在電鍍前安排1 次IR Reflow;IRReflow 后再做電性測試,此方法可在很大程度上保證產(chǎn)品質(zhì)量。修改產(chǎn)品測試程序,增加模擬熱阻測試項(xiàng),通過測試不同電流下的BC 極、BE 極下的電壓值,對比電流差值計(jì)算出熱阻值,可有效篩選焊接質(zhì)量問題,發(fā)現(xiàn)導(dǎo)通變差的不良產(chǎn)品。

          3.1.3 專項(xiàng)管理

          針對焊線機(jī)臺以及人員不穩(wěn)定性可能導(dǎo)致虛焊的因素,對產(chǎn)品生產(chǎn)機(jī)臺實(shí)行專人專機(jī)管理。產(chǎn)品焊線機(jī)臺選擇機(jī)型為Ihawk,目前共晶工藝的新版設(shè)備性能及穩(wěn)定性方面均有優(yōu)勢。固定SW1、SW2、SW3 焊線機(jī)臺生產(chǎn)格力的產(chǎn)品,減少變更產(chǎn)生的影響,提供穩(wěn)定性。

          3.2 焊線塌絲改善措施

          圖8 為針對塌絲故障的魚骨圖,通過人、機(jī)、法、冶具4 個(gè)環(huán)節(jié),對于可能導(dǎo)致的因素進(jìn)行改善優(yōu)化,從各環(huán)節(jié)減少焊線塌絲隱患。

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          圖8 塌絲故障分析魚骨圖

          3.2.1 包封機(jī)臺固定

          固定機(jī)臺生產(chǎn)的產(chǎn)品及操作人員,減少變更產(chǎn)生的影響,提供穩(wěn)定性。包封機(jī)臺為機(jī)械手自動抓取排片,而非拉片排片,可預(yù)防由于料片在排片過程中振動引起的塌線。

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          圖9 增加擋板

          3.2.3 包封臺優(yōu)化改善

          針對包封工序人為調(diào)整料片方法不規(guī)范,造成產(chǎn)品塌線的現(xiàn)象,將原來的凸臺設(shè)計(jì)改為凹臺設(shè)計(jì),見圖10,在四周增加擋邊定位,防止料片移動,無需手動對料片位置進(jìn)行調(diào)整,避免人為調(diào)整料片造成塌線。

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          圖10 料片定位改為凹臺

          3.2.4 檢驗(yàn)方法優(yōu)化

          針對產(chǎn)品檢驗(yàn)時(shí)易受干擾導(dǎo)致塌線的情況更改檢驗(yàn)方法,見圖11,由之前取下料片在放大鏡下檢查改為在設(shè)備顯示器上檢查焊球和魚尾,用設(shè)備檢查線弧形狀,減少人為干涉產(chǎn)品,預(yù)防塌絲。QC 檢驗(yàn)頻率:每班2 次/ 機(jī)臺;操作員自檢頻率:1 次/ 每盒產(chǎn)品/ 機(jī)臺。

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          圖11 檢查

          3.2.5 人為調(diào)整專項(xiàng)打包

          針對產(chǎn)品包封前受人為干擾產(chǎn)品存在塌線風(fēng)險(xiǎn)的可能,將焊線工序、包封工位所有人為干預(yù)過的料片統(tǒng)一裝入藍(lán)色料盒,包封后再對其進(jìn)行X-ray 全檢確認(rèn),將異常品剔除。

          4   失效整改總結(jié)及意義

          三極管失效是廠家本身產(chǎn)品生產(chǎn)過程及篩選不良導(dǎo)致實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)故障。通過專項(xiàng)故障整改,采用魚骨圖分析法,從各環(huán)節(jié)控制不良品的發(fā)生與流出。改善生產(chǎn)過程設(shè)備及優(yōu)化,增加顯微鏡檢查等手段,對產(chǎn)品進(jìn)行篩選,可有效提高產(chǎn)品的可靠性。

          參考文獻(xiàn):

          [1]黃淑圓.淺談開關(guān)三極管的原理及應(yīng)用[J].機(jī)電信息,2015(21):36-36,37.

          [2]王延軍.三極管電路分析方法探討[J].中國城市經(jīng)濟(jì),2010(6X):8.

          (本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2022年1月期)

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