3月25日消息，據(jù)三位知情人士透露，日本軟銀集團(tuán)正在尋求以至少600億美元的估值推動(dòng)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm進(jìn)行首次公開(kāi)募股（IPO），這比英偉達(dá)給出的收購(gòu)價(jià)高出近200億美元。

　　知情人士還表示，軟銀計(jì)劃選擇高盛集團(tuán)作為Arm上市的主承銷(xiāo)商。不過(guò)目前的安排并不是最終的，可能還會(huì)有更多銀行加入。軟銀此前也曾與摩根大通和瑞穗金融集團(tuán)進(jìn)行過(guò)接觸。

　　上個(gè)月，由于美國(guó)和歐洲反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)的反對(duì)，軟銀以400億美元價(jià)格將Arm出售給英偉達(dá)的交易失敗，隨后該公司開(kāi)始為Arm上市做準(zhǔn)備。軟銀表示，可能會(huì)在2023年3月之前將Arm在納斯達(dá)克上市。

　　知情人士稱(chēng)，軟銀在過(guò)去幾周就Arm上市事宜與多家投行進(jìn)行了談判，并要求投行承諾提供更多信貸額度。現(xiàn)在還不清楚高盛承諾向其提供多少資金。但上個(gè)月有媒體報(bào)道稱(chēng)，軟銀正在向銀行申請(qǐng)與Arm上市掛鉤的80億美元保證金貸款。

　　知情人士警告稱(chēng)，Arm上市計(jì)劃可能受到市場(chǎng)變化的影響，軟銀甚至可能會(huì)放棄繼續(xù)進(jìn)行這筆交易。軟銀、Arm、高盛、摩根大通以及瑞穗均拒絕置評(píng)。

　　2016年，軟銀以320億美元的價(jià)格將Arm私有化，后者的技術(shù)為蘋(píng)果iPhone和幾乎所有其他智能手機(jī)提供支持。

　　軟銀稱(chēng)，在從2021年3月至12月份的九個(gè)月里，由于芯片需求旺盛，Arm的凈銷(xiāo)售額飆升了40%，達(dá)到20億美元。盡管這對(duì)Arm上市來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭，但在短期內(nèi)，可能仍不能讓軟銀完全彌補(bǔ)英偉達(dá)交易失敗帶來(lái)的損失。這是因?yàn)楦鶕?jù)現(xiàn)金加股票收購(gòu)協(xié)議，英偉達(dá)股價(jià)反彈曾促使Arm估值一度飆升至800億美元。

　　軟銀創(chuàng)始人孫正義上個(gè)月在談到Arm上市計(jì)劃時(shí)向投資者表示：“我們的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體史上最大規(guī)模的IPO?！毕⑷耸烤嬲f(shuō)，雖然軟銀可能會(huì)將Arm在美國(guó)上市，但尚未敲定最終上市地點(diǎn)。

　　軟銀在2020年宣布了將Arm出售給英偉達(dá)的交易，但美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)去年年底提起訴訟，要求阻止該交易，理由是這將不利于自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片和新型網(wǎng)絡(luò)芯片的競(jìng)爭(zhēng)。

　　同時(shí)，這筆交易還面臨著英國(guó)和歐盟監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審查，而且尚未在中國(guó)獲得批準(zhǔn)。交易取消后，Arm任命雷內(nèi)·哈斯（Rene Haas）接替西蒙·西格斯（Simon Segars）擔(dān)任首席執(zhí)行官。作為業(yè)內(nèi)資深人士，哈斯于2013年加入Arm，此前曾在英偉達(dá)工作過(guò)七年。

　　Arm將其架構(gòu)和技術(shù)授權(quán)給高通、蘋(píng)果以及三星電子等客戶(hù)，這些客戶(hù)為從手機(jī)到電腦等各種設(shè)備設(shè)計(jì)芯片。