電機(jī)控制面臨新要求 提升自身實(shí)力是根本
“雙碳”為電機(jī)系統(tǒng)帶來(lái)更高要求
自“雙碳”目標(biāo)提出后,圍繞“源網(wǎng)荷儲(chǔ)一體化”展開的能源互聯(lián)網(wǎng)變革已拉開帷幕。電機(jī)作為負(fù)荷側(cè)的電能消耗大戶,用量占比高達(dá)60%以上,其能效提升勢(shì)在必行,2021 年6 月,國(guó)標(biāo)GB18613-2020 強(qiáng)制實(shí)施,對(duì)電機(jī)能效值的要求又大幅提升。而直流變頻電機(jī)憑借其高效的先天優(yōu)勢(shì),必然成為“雙碳”目標(biāo)下負(fù)荷側(cè)變革的領(lǐng)跑者。
直流變頻電機(jī)控制系統(tǒng)是由電機(jī)本體和控制系統(tǒng)共同組成。針對(duì)電機(jī)本體設(shè)計(jì),高效率、高密度(功率及扭矩)、高轉(zhuǎn)速、強(qiáng)可控性、強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)性、低噪低振等要求越來(lái)越高;對(duì)應(yīng)的控制系統(tǒng)要求MCU(微控制器)具備快速運(yùn)算電機(jī)算法能力、算法本身要求高魯棒性和適應(yīng)性,抗EMC能力強(qiáng)、溫度運(yùn)行范圍寬、高度集成化、高性價(jià)比、功率器件低損耗等。
直流無(wú)刷電機(jī)幫助提升效率
由于新能源車是以電池能量為驅(qū)動(dòng)源的,因此各類電機(jī)非常注重能耗。如Tesla 主驅(qū)電機(jī)從異步電機(jī)轉(zhuǎn)成直流無(wú)刷電機(jī),主因就是城市工況下直流無(wú)刷電機(jī)的效率比異步電機(jī)高,可提升電池續(xù)航能力。除了主驅(qū)電機(jī),HVAC(供熱通風(fēng)與空氣調(diào)節(jié))部分的空調(diào)壓縮機(jī)電機(jī),駕駛部分的EPS(電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng))電機(jī)三大部件必然采用直流無(wú)刷外,類似雨刮、電子水泵、電子油泵等也正逐漸無(wú)刷化。
電機(jī)系統(tǒng)向協(xié)核處理發(fā)展電機(jī)的高效控制,除了對(duì)芯片模擬IP 的AD(模擬數(shù)字),OP(放大器)的需求外,對(duì)數(shù)字控制核心處理系統(tǒng)的要求一是運(yùn)算能力,二是數(shù)字部分的PWM 的產(chǎn)生和AD 配合機(jī)制。算力要求會(huì)隨著電機(jī)轉(zhuǎn)速升高、控制算法的復(fù)雜度、控制環(huán)路的增加、所控對(duì)象的數(shù)量增加而相應(yīng)的提高。在數(shù)字控制算法部分,會(huì)出現(xiàn)三角函數(shù)解算,開根,濾波器(如二階IIR,陷波器等),數(shù)字環(huán)路補(bǔ)償器,乘除法器等。
針對(duì)這些數(shù)字控制的需求,MCU 需提升自身的算力,但這種提升又受芯片工藝,芯片發(fā)熱功耗,供電電壓等級(jí)等因素制約?,F(xiàn)在越來(lái)越多的廠家,開始嘗試MCU+ 協(xié)處理器的方式解決算力問題。將標(biāo)準(zhǔn)化的算法模塊用協(xié)核方式進(jìn)行處理,以減輕MCU 的負(fù)擔(dān)。如在工業(yè)伺服控制上,采用MCU+FPGA 的雙核方式處理,MCU 負(fù)責(zé)算法+ 外部人機(jī)接口,F(xiàn)PGA 處理電機(jī)位置解碼算法+HRPWM。
國(guó)產(chǎn)電機(jī)廠商逐步滲透市場(chǎng)
相比國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,國(guó)內(nèi)的電機(jī)控制系統(tǒng)和元器件廠商雖然起步較晚,但對(duì)電機(jī)領(lǐng)域的細(xì)分市場(chǎng)需求調(diào)查更加深入,也更了解市場(chǎng)走向和用戶痛點(diǎn)。由于國(guó)內(nèi)電機(jī)控制系統(tǒng)和元器件廠商對(duì)產(chǎn)品定位準(zhǔn)確,能做出性價(jià)比更高、集成度更高的產(chǎn)品,同時(shí)迭代速度也比國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手快,而且國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體自身服務(wù)能力,服務(wù)意愿更強(qiáng)。因此原本由國(guó)外半導(dǎo)體占據(jù)的市場(chǎng)領(lǐng)域,如微電機(jī)、風(fēng)機(jī)水泵、戶外騎行、電動(dòng)工具、運(yùn)動(dòng)器材等市場(chǎng)的電機(jī)類芯片全國(guó)產(chǎn)化基本會(huì)在1-2 年內(nèi)結(jié)束。
(本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2022年3月期)
評(píng)論