晶圓代工龍頭臺(tái)積電積極擴(kuò)建3奈米及更先進(jìn)制程晶圓廠，同時(shí)擴(kuò)大后段封測(cè)廠投資，除了看好5G及高效能運(yùn)算（HPC）芯片采用InFO或CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)已成主流趨勢(shì)，也預(yù)期3DIC封裝架構(gòu)能夠延續(xù)摩爾定律。臺(tái)積電加強(qiáng)供應(yīng)鏈本土化并擴(kuò)大后段設(shè)備采購，包括萬潤(rùn)、辛耘、弘塑、鈦升等業(yè)者直接受惠。

臺(tái)積電在先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝的投資齊頭并進(jìn)。在晶圓廠投資部份，F(xiàn)ab 18廠已完成3奈米前期產(chǎn)能建置，并完成支持HPC運(yùn)算及智能型手機(jī)應(yīng)用的完整平臺(tái)，為下半年量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。臺(tái)積電2奈米晶圓廠Fab 20建廠計(jì)劃已啟動(dòng)，并采用全新環(huán)繞閘極（GAA）晶體管架構(gòu)，有信心推出的時(shí)候能夠提供客戶最成熟的技術(shù)、最好的效能、以及最佳的成本。

臺(tái)積電為了提升系統(tǒng)級(jí)效能，打造3DFabric先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)解決方案，南科封測(cè)廠AP2C及竹南封測(cè)廠AP6將在下半年進(jìn)入量產(chǎn)，包括支持3DIC堆棧的系統(tǒng)整合芯片（TSMC-SoIC）平臺(tái)、以及支持2.5D先進(jìn)封裝的InFO及CoWoS技術(shù)，提供更好的系統(tǒng)效能及更佳的節(jié)能效率，同時(shí)能達(dá)到更高的運(yùn)算密度、及更優(yōu)異的成本效益。

面對(duì)地緣政治壓力下的全球半導(dǎo)體在地化趨勢(shì)，臺(tái)積電亦加快打造在地生態(tài)系統(tǒng)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在股東會(huì)中表示，臺(tái)積電早就已經(jīng)開始加強(qiáng)供應(yīng)鏈本土化，希望臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)因半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展會(huì)更好也更有成長(zhǎng)機(jī)會(huì)，臺(tái)積電在材料、零件、后段設(shè)備等方面都已本土化，而且還會(huì)繼續(xù)進(jìn)行加快本土化腳步。

包括蘋果、輝達(dá)、超威、高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶都已陸續(xù)導(dǎo)入臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年底前會(huì)有五座3DFabric專用晶圓及封測(cè)廠投產(chǎn)，全力沖刺先進(jìn)封裝產(chǎn)能建置。法人表示，先進(jìn)封裝濕制程設(shè)備廠弘塑及辛耘已開始出貨并進(jìn)行機(jī)臺(tái)安裝，鈦升的電漿及雷射設(shè)備亦順利出貨，萬潤(rùn)供貨點(diǎn)膠機(jī)、AOI與植散熱片壓合機(jī)等設(shè)備亦打進(jìn)供應(yīng)鏈，下半年進(jìn)入機(jī)臺(tái)認(rèn)列入賬高峰，可望有效推升營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能。